CMOS影像传感器(CIS)封装大厂同欣电缴出符合预期的第1季业绩表现，各界关注包括手机CIS晶圆重组(RW)、车用CIS BGA封装后市，总经理吕绍萍表示，2022年以产品组合来看，车用已跟手机类别比重越来接近，预计2022年含陶瓷基板、压力传感器、CIS等多项车用业务总比重，将超过先前的45%水准。
手握显示与触控芯片(TDDI)、CIS等多种芯片设计业务的国内半导体大厂韦尔股份，虽然2021全年缴出亮眼成绩，不过进入第1季后，因应季节性效应等，营收、获利双双下滑。事实上，韦尔库存水位增加速度明显高于营收增速，光是以2021年来看，CIS销售量约年增加6%、库存年增加27%，TDDI销售量年成长24%，库存年增2.4倍之多。
市场关注大客户为韦尔旗下豪威(OmniVision)的同欣电后续CIS封装展望，同欣电发言体系不评论单一客户。不过，预期市场传出如国内芯片业者第2季有较高的营运成长展望等，估计会先以库存去化来实现成长为主轴，同欣电来说与客户都倾向「长期规划」产能，如以「年」为单位。
以同欣电CIS封测业务来看，2020年手机比重远高于车用，2021年时手机CIS持平，车用迎来高度成长，2022年两者之间的营收比重已经非常接近了。至于国内客户推出的3M、8M等车规CIS，部分确实采用BGA封装。2022年RF模块、车用业务、低轨卫星等，都将保持不错的正向成长动能。
同欣电指出车用业务三大成长方向，其一，燃油车目前还是持续推出中，但是各国法规愈来愈严格，推动车用压力传感器的用量大幅增加。其二，车用大灯LED照明相关的陶瓷基板，渗透率上升速度与趋势高于整车销售量的持平或下滑，需求不受影响。
其三，维持先前对于1辆车的车用CIS使用量，2021年平均约是2.2颗，预计到了2025年将来到4.4颗，汽车产业不太可能有很明显销售量跌幅，但CIS搭载量能持续看增，对于同欣电生意来说，相对乐观。也因此，吕绍萍认为，车用总体业务占公司比重，已经超过45%，2022年可能还会再增加一些，未来也会持续成长。
低轨卫星部分，主力客户2021年、前年都大约发射1,000颗卫星左右，2022年发射量会增加，但时程不太确定。RF模块因2021年底、2022年第1季都还有缺料疑虑，基期偏低，预计第2季会出现明显的反弹，成长力道可期。
陶瓷基板业务2021年底开始库存调整至第1季，预期第2季回升、第3~4季正向看待。CIS手机应用第1季相对平淡，车用保持强劲，整体需求估计与2021年持平。
市场关注国内封城等对于营运影响，同欣电指出，车规品影响不大，手机得持续观察。客户端有两大问题，其一，因为封控造成下游手机厂拉货减弱，其二，客户端部分供应链受波及，造成订单回流同欣电，两者一来一回，对于营运影响与帮助两相抵消。
整体来看，同欣电尽管在淡季之下，仍维持经营团队先前给出的毛利率30~35%目标区间，较以往25~30%明显提升。
责任编辑：朱原弘
