低估值半导体细分，封测产能严重吃紧，先进封装技术将有效提升市场附加值
芯片封测板块由于大基金减持、定增和估值压力，导致封测板块自去年7月开始调整，已经达到近几年的低点。
方正证券指出，封测作为IC制造的下游，本轮行情中尚未完全启动，中期来看，先进封装将显著提升封测行业门槛和盈利能力。
1)估值降至历史中枢以下
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律。
本轮行情中，国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。
作为大陆封测第一的企业，其
PE (2021年) 仍处于历史中枢以下的较低水平。
2)订单能见度延续到年底，高景气带动业绩持续超预期
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期。
方正证券预计，供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
后续来看，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能。
中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3)中期来看，先进封装推升封测行业壁垒和盈利水平
后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓,成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。
方正证券指出，先进封装将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。
同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。
以长电为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会
建议关注:
1)封测厂商:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等;
2)封测设备厂商:华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
还有哪些行业，股价和景气度背离?
根据景气度决定超额收益]的逻辑,天风策略在5月底，根据图1篮圈中股价与景气度背离的行业，筛选出了军工和半导体两个行业。
下图是目前最新的数据，半导体正在快速修复，验证了我们的逻辑，军工修复幅度较小，后续可重点关注，除此之外，篮圈附近的行业，比如光伏、消费电子、生产线设备等也可以继续关注。
另外，回测发现，估值高低是否对股价有影响，扣非增速30%是重要分水岭，这也是在篮圈中寻找行业的原因之一
