据@中国地震台网 消息，3月23日凌晨1点06分起至早上6点，台湾东部地区接连发生有感地震44次，其中1点41分及1点43分发生6.6及6.1级规模最大，5级以上也有五次，4级更超过10次以上。震中都集中在花莲县与台东县交接处附近。

最大的6.6级地震发生在台东县海域（北纬23.45度，东经121.55度），震源深度20千米，此后大小余震不断。接连的地震让靠近震中的台东县长滨乡、成功镇及东河乡出现灾情。

有网友反映，福建福州、泉州、厦门等多地有震感。日本气象厅也发布地震警报，冲绳地区有震感。

台湾地区各科技园回应

台南、台中与新竹也都感受到明显摇晃，科技园区方面：

据台南科学园区管理局资料显示，震央位于花莲县南方 62.6 公里，地震深度 30.6 公里，芮氏规模达到 6.6 级，其中台南群创 B 厂 33.60Gal (4 级)，台积电 18 厂 33.90Gal (4 级)，彩晶 61.00Gal (4 级)。凌晨初步了解群创B 厂:无人员疏散、部分机台当机。联电无人员疏散，彩晶无人员疏散，台积18A 厂无人员疏散，群创F 厂无人员疏散、部分机台当机。整体台南科学园区无重大事故状况，将持续监控与通报。

新竹科学园区管理局表示，今天凌晨发生的地震，新竹、苗栗地区最大震度为4级，园区立即紧急启动通报专线，了解园区厂商营运情形，营运不受影响，目前没有灾情传出。

中部科学园区管理局表示，凌晨就立即启动调查，厂商原则上没有受到影响，园区营运不受影响。

花莲近海23日凌晨1时41分发生芮氏规模6.6 的地震。(图自：台湾“中央气象局”)

据当地媒体报道，台积电表示，大部分厂区都没有达到疏散标准，只有零星疏散，地震后，很快回到生产线，部分机台受影响，后续厂区环境巡检无异常。

联电表示，厂区都未达到疏散标准，员工及厂房均安、部分机台启动保护停机功能需要重新开机，整体第一季业绩不受影响。

台湾地震，世界缺芯

有晶圆厂内部人士介绍，半导体工艺设备机台对地震的依敏感程不同，地震若达3级以上，就会自动启动保护装置跳脱。震幅若达4级以上，依安全作业规定，厂区内作业人员都需要撤出。

有媒体报道称，因为震度达到 4 级的关系，部分厂商生产机组出现宕机状况，但台积电、联电、南茂等半导体厂人员皆平安。其中在南部科学园区部分，群创有2厂部分机台当机，但最后确认并无影响。

台湾地区“中央气象局”地震测报中心主任陈国昌分析，本次地震震中在花莲南部，触发花莲北部、2018年曾酿死伤的0206地震的米仑断层可能性不高。他也说，不排除三天内仍有规模5至6的余震，至于是否还会有6级以上余震，还要再观察。

对于半导体产业而言，中国台湾、日本等地区发生地震一直是大家最担心的，因为这些区域是芯片生产重镇，全球晶圆代工厂台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂总部皆在中国台湾，如果台湾遭遇严重的自然灾害，相当于动了全球半导体产业链的“命门”。

产线宕机可能会导致在制程中的半成品晶圆报废，进而引发半导体供应中断、涨价甚至缺货。 比如，2015年，台湾高雄地震，台积电中科、南科厂停产，导致全球逻辑芯片价格上涨10％～20％。2018年，台湾花莲县发生6.2级地震，震后MLCC价格暴涨。

近些年，由于日本、台湾地区地震频发，台湾还常有缺水停电等问题，部分芯片厂商已陆续将产能西移至大陆。IC Insights曾表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

本文内容参考中国地震台网、中时新闻、台湾气象局、联合早报、FX168财经报道