随着近年来封测能力成为决定半导体厂竞争力的关键，战场已由晶圆代工先进制程，延伸至先进封装领域，若能一路从前段做到后段先进封装，打造一条龙的高度整合供应链，就能与客户间达成更紧密的连结合作，因此台积电、英特尔、三星都纷纷加大投资力道。

台积电除在苗栗竹南布局先进封测产能，打造3DFabric先进封测制造基地外，也在日本设立3DIC研发中心；英特尔则分别砸下70亿美元与80亿欧元，在马来西亚与意大利新建封装厂。

三星早期以超薄的PoP(PackageonPackage)多重芯片封装技术，独揽iPhone处理器订单；但从A11处理器开始，台积电以全新的InFO(整合扇出型封装)封装技术作为敲门砖后，便一路独拿iPhone处理器大单至今。

为了不重演当年台积电以InFO封装技术力夺苹果大单的惨痛经验，三星也积极布局先进封装技术，2018年进行相关组织升级调整，2019年更从三星电机手中买下面板级封装业务，要推进晶圆级封装技术发展。