臻鼎以软板起家，近年来持续通过扩厂、购并，持续加大在HDI、高频多层板与IC载板上的发展力道，同时切入更多非移动通讯的终端应用，相关效应也逐步显现，2021年资本支出金额约新台币311亿元，2022年已经确定超越此规模；其中，被视为未来10年发展重点的IC载板业务，预计未来4年每年将投入150亿元，总计超过600亿元来加速冲刺。

臻鼎布局IC载板多时，2010~2017年重点在研发与人才培育，2017~2020年开始发酵，2020年达成损益两平，2021年的载板营收皆来自BT载板，年成长率达101%，2022年ABF载板也将进入送样与小量产阶段。

摊开臻鼎的IC载板布局蓝图，生产基地还是选择落脚国内，呈现北BT南ABF的规划，秦皇岛礼鼎的BT载板厂，新工厂楼地板面积约3万平米，配套设施约3万平米，预计第3季开始贡献营收；深圳礼鼎的ABF载板厂，总工厂楼地板面积为17万平米，配套设施为12万平米，预计6月设备装机。

做为载板新兵，臻鼎在智能化、自动化耕耘许久，且与世界一流客户有长期合作往来，有信心IC载板业务，未来4年每年享有超过50%的年成长率，估计2025年集团将有超越15%的营收来自载板，目标2030年在BT、ABF载板都进入世界前五大，在ABF载板部分已与多家重要客户签订长期产能合约至2027年。

臻鼎2021年合并营收达1,550.22亿元，年增18.1%，写创下历年新高，全年税後盈余136.94亿元，归属母公司税後盈余为96.51亿元；2022年前二月累积营收为203.93亿元，年增14.05%，也属历年同期新高。

展望2022年，臻鼎有信心在营收、税後净利上缴出双位数增幅，受惠於产品组合优化，虽然在折旧摊提重与通膨与高原物料的大环境挑战下，对毛利表现也正面看待。

若依照不同的终端来看，估手机年成长率可达5~10%，主因系高端产品比重提高、折叠屏手机成长，单之手机所导入的软板与多层板增加所致。至於包含NB、平板、Mini LED与元宇宙相关的电脑消费应用，约可成长15%；汽车、基站以及高速运算(HPC)服务器相关用板的成长率约20~30%。

至於车载布局开花结果，除了先丰原本的汽车雷达板以外，在ADAS主控板也有所斩获，未来将围绕着三大车载趋势，包含自驾化、智能化与互联化，进行策略布局；而基站、服务器则受惠於在台湾生产的数量逐年增加，带动相关PCB需求。

臻鼎董事长沈庆芳也针对市场关心疫情、能号双控问题发表看法，他强调，由於目前属於产业淡季，尽可能采一种料号，两地生产的政策，透过多元生产基地的弹性调度，深圳进入闭环式管理，对营运影响微乎其微；而能源问题影响的时间将更长远，臻鼎很早投注资源在节能减排，且每度电所贡献的生产价值上领先同业，已站好理想的先发位置，将持续保持。

责任编辑：朱原弘