超微（AMD）成功取得一项玻璃核心载板技术的专利，该技术具有热管理、机械强度和信号传输等优势。据专利文件，该技术或可应用于数据中心、移动设备等领域，特别是需要高密度互连的场合。

玻璃载板技术需解决玻璃通孔（TGV）难题，利用雷射钻孔等技术制作垂直通道，用于数据信号和电力传输。此外，该技术采用铜接合技术取代传统焊锡凸块技术，提升接合牢固程度，适合多个载板堆叠。

玻璃载板由硼矽酸玻璃等材料制成，相比传统有机材料具有平整度、尺寸稳定性等优势，能改善系统级封装中的微影对焦。同时，其在热与机械稳定性方面表现优异，适合制造数据中心处理器等重度工作负载的芯片。

包括英特尔和三星电子在内的多家芯片业者正在研究玻璃载板技术。超微虽已将晶圆制造业务分拆，但仍进行相关技术研发，以便与代工伙伴共同开发定制化制程。未来几年，玻璃载板有望取代传统有机载板成为主流技术，特别是在人工智能领域。