计划包括：在德国投资170亿欧元兴建1座先进半导体晶圆厂；在法国创建1座新的研发和设计中心；扩大爱尔兰、意大利、波兰和西班牙研发、制造、代工服务和後端生产。英特尔表示，期将最先进的技术带到欧洲，创建一个欧洲芯片生态系统，更平衡、更具弹性的满足供应链需求。

相较之下，台积电目前在欧洲设厂计划仍在评估中。

德国建2座晶圆厂　预计2027年後投产

英特尔CEOPat Gelsinger表示，欧盟芯片法案将授权私人企业和政府共同合作，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。此一计划将促进欧洲的研发创新，并为该地区带来领先的制造能力，使全球各地的客户和合作夥伴受益。

英特尔表示，此投资计划的核心是平衡全球半导体供应链，拓展英特尔在欧洲的生产能力。在初始阶段，英特尔计划在德国萨克森安哈特邦(Saxony-Anhalt)首府马格德堡(Magdeburg)开发2座半导体晶圆厂，预计在2023年上半开始动工，并计划在2027年获得欧盟执委会批准後上线生产。新厂预计将使用最先进的埃时代(Angstrom-era)晶体管技术提供芯片。

位於欧洲中心的德国，拥有顶尖人才、一流基础建设以及既有的供应商和客户生态系统，是建立先进芯片制造新中心「Silicon Junction」的理想之地。英特尔计划最初投资170亿欧元，过程将创造7,000个营造业工作机会，英特尔亦将提供3,000个工作机会，更在供应商和合作夥伴中创造数万个额外的工作机会。

扩建爱尔兰Leixlip　导入Intel 4制程至欧洲市场

英特尔也将持续爱尔兰Leixlip的扩建计划，投入额外的120亿欧元，将制造空间扩大1倍，以便将Intel 4制程技术导入欧洲并扩大代工服务。此扩建计划完成後，英特尔在爱尔兰的总投资超过300亿欧元。

此外，英特尔和意大利正积极促成1座最先进的後端制造工厂。此工厂潜在投资高达45亿欧元，将於2025～2027年期间开始营运，提供大约1,500个工作机会，以及在供应商和合作夥伴中创造3,500个工作机会。英特尔和意大利将致力让这座工厂成为欧盟首座拥有创新技术的工厂，而此也将在英特尔计划收购Tower半导体的基础上，提供英特尔於意大利获得代工创新和成长的契机，Tower半导体与在意大利亚格雷特布里安萨(Agrate Brianza)有1座晶圆厂的意法半导体有着重要的合作关系。

整体而言，英特尔将投入超过330亿欧元，透过大幅提高其在欧盟的制造能力，英特尔将奠定稳固的基础，使半导体价值链更加紧密整合，并提高欧洲的供应链的弹性。

2024年欧洲研发中心将落成　法国将成欧洲代工设计中心

英特尔进一步指出，欧洲是世界级大学、研究机构、先进芯片设计商和供应商的所在地，英特尔将透过增加研发投资以支持此创新聚落，将制造计划与其加以连结，推动欧洲的创新圈，协助提升中小企业取得尖端技术的机会。目前已计划在法国萨克雷高原附近新建1座欧洲研发中心，在英特尔创造共1,000个新的工作机会，预计2024年底可提供450个工作机会。法国将成为英特尔的高效能运算(HPC)和人工智能(AI)设计能力的欧洲总部。此外，英特尔计划在法国建立主要的欧洲代工设计中心，为法国、欧洲和世界各地的产业夥伴和客户提供设计服务和设计数据。

另在波兰Gdansk，英特尔也将实验室空间增50%，着重开发深度神经网络、音讯、绘图、数据中心和云端运算领域的解决方案，扩建工程预计将於2023年完成。

英特尔表示，这些投资将进一步加强英特尔与欧陆各研究机构的长期关系，包括比利时的IMEC、荷兰的台夫特理工大学(Technical University Delft)、法国CEA-Leti和德国弗劳恩霍夫协会(Fraunhofer Institutes)。英特尔亦在意大利与Leonardo、INFN和CINECA建立合作关系，探索高效能运算、存储器、软件编程模型、安全和云端的先进解决方案。位於西班牙的巴塞隆纳超级运算中心在过去10年内，与英特尔合作开发exascale架构。如今，亦正在为未来10年开发zettascale架构，该超级运算中心和英特尔计划建立联合实验室，以推进运算能力。

英特尔欧洲投资支出　2026年前再倍增

英特尔也强调，最新公布的欧洲投资计划将对各个产业和各成员国创造正面影响，透过庞大规模的制造和研发能力，将可望创造创新的良性循环。英特尔目前在整个欧盟拥有约1万名员工，在过去2年内，对欧洲供应商的支出超过100亿欧元，随着英特尔致力为全球芯片供应重新取得平衡，预计在2026年之前支出将增加近1倍。

责任编辑：张兴民