友铖将转上柜,布局半导体供应链
来源:林慧宇 发布时间:5 天前
分享至微信

中国台湾特殊汽车零件企业友铖,计划于3月中下旬由兴柜转上柜。其董事长张宏诚在媒体交流会上表示,尽管电动车所需螺丝、螺帽数量减少,但三电系统、马达等新需求涌现,预计2025年汽车产业市况将优于去年。
友铖正积极开拓多元布局,有望在2025年切入半导体供应链,锁定先进制程设备领域,目前正在洽谈中,预计年内可贡献营收。此外,友铖自制比例有望在未来2-3年内提升至25-30%。
在产能扩充方面,友铖台南仁德厂将投资5000万至1亿元新台币,新吉厂资本支出超5亿元新台币,主要用于购买设备,预计上半年取得工厂登记,下半年开始接单,未来产能有望翻倍。
张宏诚还提到,友铖正积极规划导入AI,与金属中心密切合作,资本支出中包含AI导入费用。目前,友铖主要产品销售地区在欧美,主要客户为知名汽车大厂,如奔驰、丰田、BMW等。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
富强鑫切入半导体设备供应链,订单持续攀升
2025-02-17
AI驱动面板级封装热潮,供应链加速布局
2025-02-20
中国台湾精材即将上市,深耕国际半导体供应链
2025-02-20
川普回归白宫,车用供应链警惕墨西哥布局风险
2025-01-20
川普关税引发贵金属动荡,台半导体封装供应链受冲击
2025-02-05
热门搜索
现代汽车韩国新建氢燃料电池系统工厂
陈立武出任英特尔CEO
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片