据IDC最新发布的全球半导体供应链情况报告显示，到2025年，广义的Foundry 2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储器IDM、OSAT及光掩模制造）预计将达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。从长期来看，2024年至2029年，该市场的复合年增长率（CAGR）预计为10%。

晶圆代工市场作为半导体制造的核心部分，预计将在2025年实现18%的显著增长。台积电凭借其在5nm以下先进制程节点和CoWoS先进封装技术的领先优势，加之AI加速器订单的强劲需求，预计其市场份额将在2025年提升至37%。

在非存储器IDM领域，英特尔积极推进制程技术的发展，预计将在Foundry 2.0市场中保持约6%的市场份额。与此同时，专注于汽车和工业领域的IDM厂商，如英飞凌、德州仪器和意法半导体等，已完成库存调整，预计2025年该领域将实现2%的温和增长。

此外，半导体封装与测试领域也将在人工智能需求的推动下迎来增长。预计到2025年，OSAT行业的市场规模将实现8%的增长。

另一家研究机构Counterpoint Research同样对2025年半导体晶圆代工市场持乐观态度，预计2025年至2028年间，该市场的营收年均增长率（CAGR）将达到13%—15%。