日前南韩业界传出消息，指三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工客户突破100家。从目前的情况看来，2022年晶圆代工市况，很可能会跟2021年一样火热。依此南韩业界乐观看待三星晶圆代工，即将进入全面成长阶段。然而，三星目前在车用、人工智慧(AI)晶片领域，仍算是刚刚起步，未来发展是否顺利，恐成三星晶圆代工事业能否持续壮大的关键。
三星与台积电EUV设备数差距渐缩
晶圆厂争相落户汽车制造强国
三星晶圆代工独立成为事业部，即将在2022年进入第六年，在三星不断增加投资、提升产能下，预料规模经济有望从2022年起开始显现。
日前三星晶圆代工客户传已超过100家。三星约从2005年，展开晶圆代工业务，并于2017年将晶圆代工事业独立为1个事业部，成立之初的客户约30家左右。4年来成长3倍至100家以上，显见三星晶圆代工实力不容小觑。据传三星目标是在2026年时，将晶圆代工客户增至300家以上。
三星为了达成2030年系统半导体全球第一目标，正积极投资产能与技术。三星目前在南韩京畿道的器兴、华城、平泽，以及美国德州奥斯汀等地，设有5座晶圆代工厂，且正在兴建平泽第三座工厂，预计2022年下半完工。最近副会长李在镕亲飞美国，拍板德州泰勒市(Taylor)新晶圆厂，投资金额上看170亿美元，积极投资无非是为了追赶龙头台积电。
鉴于全球晶圆代工不断成长，随着5G、物联网(IoT)等需求增加，晶圆代工产能供不应求情况，预料仍将持续一阵子。预估三星2026年晶圆代工产能，将是目前2倍左右。然而，截至目前为止，三星诸多投资仍未反映至晶圆代工业绩表现。
扩大资本支出力道三星宣誓3奈米做出成绩
最近三星晶圆代工可说是捷报频传，先是传出获得相关客户HPC 5奈米制程订单，之后传出高通(Qualcomm)最新行动应用处理器(AP)Snapdragon 8 Gen 1，全数委托三星晶圆代工4奈米生产，超微(AMD)4奈米Chromebooks处理器，传也相中三星4奈米制程，颇有试水温的味道。市场传言，高通、超微皆有意采用三星2022年上半量产的3奈米制程。
2021年三星半导体营收超越英特尔(Intel)。南韩证券业界预计，2022年三星非记忆体事业的系统半导体(系统IC+晶圆代工)，将缴出有史以来最佳成绩单，年营收上看210亿~230亿美元，将较2021年成长20%左右，营业利益很可能较2021年翻倍。预计未来5年间，三星晶圆代工事业部营收可能成长3倍，年营收或将上看500亿~550亿美元。
证券业界预估，2022年台积电年营收上看680亿美元，坐拥500家客户，客户数大约是三星的5倍，估台积电资本支出将超过340亿美元金额，大约为三星3年间的总资本支出。相较台积电设备投资的营收占比约50%上下，三星则将投资的营收占比拉升至70%。尽管三星已宣布2022年上半，量产3奈米制程，超车台积电，就算短期内无法追上台积电市占率，但率先宣布量产3奈米，也是一种策略运用，目的无非是想向客户及世人证明，三星正努力达成2030年系统半导体全球第一目标。
EUV设备兵家必争三星缩小与台积电差距
随着晶圆代工市场的不断成长，各大半导体业者，争抢极紫外光(EUV)设备日趋激烈。事实上，三星电子正在扩建的平泽三厂，以及在美国德州泰勒市兴建第二座晶圆厂，这些地方皆计划引进EUV设备。
每台EUV曝光设备，要价超过1.7亿美元，唯一的生产业者ASML，每年的产量仅数十台，三星宣布2030年，跃升系统半导体市场龙头，能否确保足够的EUV设备，将成为是否实现此愿景的前提。因此，2020年三星副会长李在镕访问荷兰ASML总部，主要目的即是为了确保EUV设备的供应情况。
三星与台积电的EUV设备数量差距，传正在逐渐缩小中。截至2020年，台积电传拥有40台左右的EUV设备，三星仅18台上下，大约仅台积电的一半不到。然而据传到了2021年7月，三星EUV设备增至25台后，预计2022年将再增加引进18台EUV设备，推估2022年三星保有的EUV设备数量，约为台积电的6成左右。
目前市场上仅台积电、三星大量引进EUV设备，但是随着英特尔(Intel)宣布重返晶圆代工市场，也有望通过引入新一代EUV设备，提升晶圆代工竞争力。此外，随着EUV设备导入记忆体制造领域，确保EUV设备也已成为包含三星、SK海力士(SK Hynix)在内的记忆体业者提升竞争力的要务之一。
后手机时代降临三星尚缺车用布局
从台积电、三星等最近海外设厂的计画，即可发现吸引晶圆代工厂扩产的因素，已从过去的手机等IT产品变成汽车。汽车产业的发展带动半导体的需求增加，晶圆代工业者开始靠拢汽车制造大国的倾向，益发明显。
回顾近来台积电扩建海外生产基地的脚步，先是2020年宣布在美国亚利桑那州投资约120亿美元，建立5奈米制程厂，再到2021年10月，宣布将在日本熊本建立22~28奈米特殊制程产线，并且也与Sony进行合作，到最近也传闻台积电可能有意赴德设厂。
台积电之所以选择美国、日本及德国，主要可能瞄准汽车客户，或者说汽车客户可能是台积电的主要考量之一。汽车与半导体产业的相互「融合」，似乎正在取得前所未有的进展。环顾台积电的竞争对手格芯(GlobalFoundries；GF)、英特尔，已在德国营运或建厂传闻。三星目前除了美国建厂稍有进度外，尚未有任何其他海外扩建晶圆厂消息传出。三星目前海外晶圆厂仍以德州为大本营，或许与未来Tesla等电动车商机有所关联。
有鉴于近年来，车用半导体供需问题严重，但过去车用微控制器(MCU)、车用非记忆体等产品收益不高，三星并未积极经营该市场。然而，最近三星计划透过高阶固态硬碟(SSD)、绘图DRAM等高附加价值产品，抢占车用半导体市场，先前也已推出车用晶片、记忆体及影像感测器等产品，不断扩大车用产品群，透过争取车厂订单，拓展系统半导体及晶圆代工业务。
然而，三星目前晶圆代工建厂策略布局，仍相对缺乏关于汽车的战略思维，恐成三星晶圆代工发展破口。此外，三星企图实现2030年系统半导体第一，除了晶圆代工追上台积电外，还有另一个最后难题，那就是如何让负责半导体设计和开发的系统LSI事业部成长，也是日后可持续观察的重点。
