来源: 直播株洲

马晓波 湖南越摩先进半导体有限公司物理设计和仿真部 部长：“这个过程中我们可能需要大量的基板设计，把整个电路层分为4层到6层，保证整个电路电信号、结构还有散热比较好的表现，联合设计和仿真这个过程我们大概做了3个月。”

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