苹果(Apple)近日公开招募射频(RF)、无线通讯晶片设计、天线测试人才，虽然规模不算庞大，然而还是引发了市场对于与苹果合作多年的高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Skyworks动向之关注。

熟悉供应链业者透露，苹果自研计画向来不太会「临时起意」，举凡NB/PC运算晶片的Apple Silicon如M1系列等，都已经是酝酿已久、业界也盛传多年的消息。

此次的RF晶片启动自研说法，事实上，DIGITIMES于2020年的11月下旬也曾先行披露半导体封测供应链消息，苹果有意在5G毫米波整合天线模组(AiP)、数据机晶片之后，再切入RF-FEM相关领域。最终希望能够在RF体系也建立如同iPhone用A系列、Mac用M系列自研处理器、Apple Watch主晶片S系列、AirPods晶片H系列等大军，摆脱受到外部晶片商的宰制。

苹果RF自研计画，对于台湾IC封测代工、三五族半导体代工等业者来说，或许「不是一件太坏的事情」。尽管在AiP模组领域，近两代产品苹果仍究是采用了不少高通的零组件，但最终「系统级整合」的工序，仍是苹果主导，委托OSAT厂如日月光集团与环旭电子等共同完成。

市场推测，初步的RF模组、Wi-Fi晶片领域，苹果可望握有更多设计与整合的主导权，但制造端仍大力仰赖如台积电、日月光、甚至替Skyworks、Broadcom进行RF元件砷化镓晶圆代工的稳懋半导体等，对于台系半导体代工生产链来说，也可能从客户的客户，变成直接客户。

当然，目前在实际状况并未得到苹果官方证实的情况下，各界多有猜测，惟若站在供应链管理的角度，以及A系列、M系列处理器自研所带来的成本、效能、供应体系优势，相信苹果内部也必然会做出最符合营运策略的选项。

另一方面，尽管高通多年来在RF系统上可说是「海削」了苹果好几笔巨大订单，但业界对于高通与苹果的分道扬镳，大多也是在意料之中，下一步正是5G数据机晶片(亦即基频晶片)的自行开发，近期市场也传出如台积电、日月光投控等可望奥援，至少在封装制程中，并没有太大挑战。

而AiP与RF-FEM就不是那么简单了，RF模组必须整合化合物半导体、矽基元件，正是业界多所提及的「异质整合」。如AiP必须要接收微弱的毫米波讯号，自然也非常考验SiP能力与技术，RF-FEM内部需整合异质元件如滤波器、Switch、LNA、PA，完善地「兜拢」，方是设计与整合能力的展现，许多细微的零组件排列都非常关键，测试与量测难度更是具有一定门槛，如何扮演异构整合「最佳化」角色，也将成为苹果招揽的无线通讯团队主要任务之一。

值得注意的是，这些被点名的美系晶片商的内部想法为何？苹果商机「到底是不是一桩好生意？

事实上，观察美系RF三巨头博通、Skyworks、Qorvo动向，博通已经持续走向靠拢软体、服务等平台式策略，一度出售又收回普遍被认为获利偏低的手机RF相关晶片业务，当时苹果已经被点名为潜在买家。

此外，Skyworks虽然为iPhone系列PA、RF模组等主力供应商之一，但是业界也多次传出，其实Skyworks供货给苹果的PA获利被明显压缩，虽然具有苹果光量能，不过Skyworks也希望能够降低公司仰赖苹果的营收比重，如Qorvo向来出货给iPhone的比重较低，获利表现反而相对优异，毕竟5G、Wi-Fi 6/6E等商用、网通、甚至基础建设应用，ASP反而对比手机领域，更能有效维持在不败之地。

在正反因素一推一拉之下，对于苹果供应商、代工体系来说，心中或多或少也都对苹果的RF晶片自研三部曲有了准备。

初步来说，苹果也可望先行沿用既有零组件与技术一步一步推敲，并不会一口气完全摆脱既有晶片供应商。相关业者发言体系，不对供应链与市场说法作出公开评论，不过中长期来看，作为「大家的代工厂」的台系半导体供应链，维持与苹果体系直接或间接的密切合作，仍将是当仁不让。