10亿碳化硅项目封顶！成本可降低60%？-icspec

10亿碳化硅项目封顶！成本可降低60%？

来源:第三代半导体风向发布时间:2021-11-03

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据《黑龙江日报》报道，10月20日，科友半导体产学研聚集区一期项目已经封顶，预计明年竣工投产。而且科友还在研制8寸碳化硅衬底，长晶时间缩短一半，成本可降低60%。

据介绍，该项目总投资为10亿元，分两期建设建设碳化硅项目，占地面积4.5万平方米，项目一期预计明年6月交工验收，届时将正式投产。

据科友半导体产学研聚集区项目负责人段树国介绍，该项目竣工后将铺设100台套设备，可年产10万片碳化硅衬底材料，预计年产值约5亿元，目标是占有国内第三代半导体衬底材料20％以上的市场份额。

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