美国高通公司旗下子公司高通技术公司、环旭电子股份有限公司和华硕计算机股份有限公司于巴西圣保罗时间3月13日，透过宣布全球首款基于高通Snapdragon SiP 1 (System in Package 1)的智能型手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)之商业发布，以突显三家公司在巴西推动行动与半导体产业发展之合作。作为在巴西设计的首款商用多芯片半导体，Snapdragon SiP旨在帮助提高设计效率，降低开发成本，以加速OEM厂商的商业化进程，进而实现强大时尚的设计，丰富消费者体验。

高通、环旭电子和华硕携手合作促进巴西行动及半导体产业成长

高通技术公司、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而Snapdragon SiP是高通技术公司、环旭电子和巴西联邦政府持续合作下的成果。基于高通技术公司的顶尖解决方案，Snapdragon SiP将众多常见于高通Snapdragon行动平台一部分之零组件，包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯编解码器等整合至单一半导体SiP，为像是相机或电池等附加零组件提供更多空间，同时为装置带来更加轻薄之外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的工程和制造流程，为OEM厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。

高通总裁Cristiano Amon表示：“高通技术公司的平台和解决方案会持续支持并加速行动产业及其他产业的发展。Snapdragon SiP设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的用户体验所需的联机能力、安全性和可取得性。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用Snapdragon SiP的装置在巴西上市。”

华硕共同执行长许先越表示：“华硕很荣幸成为第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作厂商。创新是华硕的根本，一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作伙伴，这项项目将能裨益半导体及智慧手机产业的发展，为消费者带来更极致的体验。ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus(M2)是专为巴西消费者打造的智能型手机，我们很高兴成为这个项目的一份子，共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。”

巴西科技、创新与通讯部部长Marcos Pontes表示：“鉴于整个价值链始于新技术的研发，这项计划有助于促进巴西的科技创新，使在巴西开发智能型手机和可有许多不同垂直应用的物联网产品成为可能，今日发布的智能型手机反映出巴西促进科技发展的展望，让科技可以真正用于改善生活的愿景和使命。”

厂址宣布

在新行动装置发表会期间，由高通技术公司和环旭电子共同组建的合资企业Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣布，Snapdragon SiP工厂将落脚圣保罗州的Jaguariuna。该工厂预计将于2020年正式投产，并将招募800至1,000名员工，且在五年内预计将投资2亿美元。

高通公司资深副总裁暨拉丁美洲总裁Rafael Steinhauser表示：“Snapdragon SiP是一款能够让巴西正式加入全球半导体供应链的重要产品。在高通技术公司和环旭电子合资建立的基础上，我们将共同努力，经由在Jaguariuna市建立工厂，为巴西带来优质的就业机会，并帮助巴西专业人员提升专业知识和技能。除智能型手机外，Snapdragon SiP同时也为带动物联网装置而设计，将对巴西物联网产业的发展做出贡献。”

环旭电子总经理魏镇炎表示：“巴西在整合半导体SiP方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信，我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后，我们很高兴能成为SiP开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定了基础，在Jaguariúna建立半导体SiP工厂，为巴西创造优质的工作机会。”

州长Joao Doria强调了该计划对圣保罗州的重要性。他表示：“能够在圣保罗州建立一家能够生产先进技术的工厂深具意义。这表示巴西政府步调与全球趋势一致，致力于让巴西成为高密度半导体供应链成员。与任何大型企业一样，这将促进就业和增加所得，但今天这个计划还将有助于巴西培养高度专业人才，我们很荣幸能够迎来一家注重创新的公司，因为这样的合作可以推动巴西的经济发展。”

高通、环旭电子和华硕携手合作促进巴西行动及半导体产业成长