近日，在奥特斯集团（AT&S）18/19财年的财报会议上，奥特斯CFO 奚莫瑶（Monika Stoisser-Goehring）指出，该财年销售额达到10.28亿欧元，连续9次创新高，其背后的主要推动是来自于半导体封装载板和医疗健康板块的旺盛需求。预计接下来三年（到2021年），印制电路板和半导体封装载板市场的年复合增长率将为3.7%。

PCB与半导体封装载板市场概况

半导体封装载板市场未来三年的年复合增长率为9.2%。未来，奥特斯预计该业务的市场需求将会大大提升，主要推动力来自于数据中心、云计算、网络通信、人工智能处理器。

汽车市场未来三年的年复合增长率将达到5.5%，目前这个市场的增速有所减缓，但随着汽车电子零部件的增加，这个市场的需求会有大幅度的上升。而汽车的零部件，比如和自动驾驶相关的雷达、激光雷达、摄像头以及vehicle-to-X（全景物联网系统）、车辆电气化电源模块、印制电路板的需求将是奥特斯未来业务发展的强劲推动力。

消费电子接下来三年的年复合增长率将是4.1%，推动需求增长的力量主要来自于物联网、智能设备。因此，消费电子需求的增长也会给这个行业带来很大的机会。

另外，通讯市场的增速有所下滑，未来三年预计年复合增长率是1.6%。但奥特斯认为这仍是一个非常大的市场，受益于5G、人工智能、传感器等这些附加功能的出现，对应用于主板和模板的高端印制电路板（PCB）需求会持续增加。

未来展望

奚莫瑶指出，移动设备和封装载板业务具有比较强的季节性，过去几年当中都体现出了第一季度和第四季度的需求比较疲软，而第二季度和第三季度中，由于新型号手机的上市，需求会增加，预计今年这一季节性特点会继续延续，下半年移动设备的需求将会有所下降。

汽车、工业和医疗业务所面临的季节性是比较弱的，奚莫瑶表示今年同样不会出现很大的季节性，预计今年医疗保健业务的需求将会非常旺盛，而汽车和工业市场的需求相对疲软，尤其是今年上半财年，但全年来看有望回升，所以整个年度的销售额将趋于平稳。

资本支出方面，奥特斯2018年11月曾宣布重庆工厂封装载板的生产将进一步扩产，未来三年里共投资1.6亿欧元，其中一部分在上一财年当中已经开支，2019/2020财年当中重庆扩产投资将会达到8000万欧元。奚莫瑶补充道，上一年度在维护投入和小型技术的升级方面有8000万到1亿欧元的资本性开支，今年仍将继续维持这一水平。另外考虑市场的情况，还将新增1亿欧元用于产能提升和技术扩张。

行业趋势与商机

奥特斯总部位于奥地利，其大规模的生产主要集中在亚洲，尤其是中国的两个工厂（上海和重庆）。其中，上海工厂是全球最大的高端载板和全球最大的高密度互连印制电路板（HDI）工厂，拥有埋嵌技术等行业领先的高新技术。重庆工厂则主要生产半导体封装载板和其他高端封装技术。

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵表示，埋嵌技术早在七八年前开始就开始开发，目前正在不断成长，未来将会在上海开始大规模生产，这也是上海的工厂未来的成长定位。

潘正锵指出，奥特斯接下来几年的商机将会遍布一下几个应用领域：

1.通讯领域：增强数字网络（Increased digital networking）需求增加，5G开始布局，人工智能逐渐普及。

2.消费电子/计算机领域：在消费电子行业，新应用不断涌现，如智能手表、扬声器、虚拟现实等；而计算机方面，云计算、大数据和数据高端处理、智能处理得以发展。

3.汽车领域：随着汽车附属电子设备不断完善升级，如雷达、激光雷达、5G移动通信、人工智能等，自动驾驶将成为未来趋势。

4.工业/医疗领域：工业领域，机对机通信、人工智能的发展推动了工业自动化；医疗领域，移动式治疗和诊断设备日趋完善，远程医疗需求增加。

潘正锵还强调，5G发展还在起步阶段，其基础设施正在部署。到2020年，预计会有至少500亿台的智能设备投入市场。另外，5G技术也将带动物联网的急速增长，比如说智慧城市、智能家居、无人驾驶。新产品的技术升级将促进奥特斯对于产品的开发，比如移动设备和电脑之间实现无缝衔接，数据中心处理器数量的增加和处理能力的提升等。

在微电子和半导体行业的发展方面，潘正锵提到了微型化和模块化。他指出，微型化发展将提升计算和数据处理能力，而模块化可以保持或者减少空间，同时整合更多功能，这两者是半导体行业必然的发展趋势。另外，高速信号传输、低延迟以及节能也是整个趋势中不可缺少的一点，而奥特斯的工具箱和高端产品定位符合以上所述的整个行业发展趋势。

more than AT&S

潘正锵强调，在“不仅仅是奥特斯”（more than AT&S）战略的引导下，奥特斯希望不只是制造PCB或者IC封装载板，还要融入到整个半导体产业链。

奥特斯发展战略的第一阶段是目前已经占有非常重要地位的PCB和IC封装载板，该业务在全球有680亿美元的规模，奥特斯的定位是生产高端的HDI PCB和IC封装载板。第二阶段是类载板领域，该领域包括应用于模块的PCB和封装载板，在全球约有80亿美元的市场规模，奥特斯在此业务上的工具箱包括上海厂所拥有的埋嵌技术。第三阶段则是通过提供模块集成服务扩大业务，预计将会创造出接近500亿美元的巨大市场。

潘正锵表示，在PCB这个至少超过了2000家企业的领域中，能够有实力和足够工具箱工艺能力支持未来业务扩张的公司还不多，对于IC封装载板而言，目前全球差不多只有20、30家能做，而中国市场也是比较缺乏IC封装载板的，其在中国的生产量占全球生产量不到5%。而全中国只有奥特斯能够做高端IC封装载板，奥特斯使用的是半加层工艺，其他公司都是全加层工艺。

最后，潘正锵指出，奥特斯会继续扩大自身能力，通过设计、组装和测试服务来提高附加值，还会同时考虑有机增长或非有机增长措施。