4月30日消息 据报道，欧盟内部市场委员Thierry Breton昨日表示，目前已有22 个欧盟成员国联合成立新的半导体联盟，以支持欧洲半导体研发制造，减少欧盟对其他国家供应商的依赖。
 
在全球各国纷纷开始加强本国半导体供应链自主性的趋势下，欧盟正计划推出IPCEI (欧洲共同利益重要计划)，允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资，企业也能就整个计划展开合作。除了22个成员国外，新半导体联盟成员还包括意法半导体(STMicroelectronics)、ASML、恩智浦(NXP)、英飞凌。
 
该计划的目标是到2030年使欧盟半导体市场份额翻一番，达到20%，欧盟内部市场委员Thierry Breton表示。
 
Thierry Breton还表示：“我们希望在欧洲半导体联盟的框架内将企业界和成员国聚集在一起，以启动必要的投资。”
 
Thierry Breton还补充道，只要欧洲保持“主导地位”，欧盟欢迎与外国厂商合作。
 
此外，Thierry Breton今日将与英特尔CEO Pat Gelsinger以及台积电欧洲子公司总经理Maria Marced举行视频会议，进一步讨论两家企业在欧盟境内设立晶圆厂的可能性，Thierry Breton还将与三星代表会谈。
 
据了解，外交人士和台湾官员表示，台积电对在欧盟建厂没有兴趣。
 
同时有三名欧盟官员表示，他们不满意依赖非欧盟企业来建厂的策略，也不满意欧盟企业与外国同行之间的合作可能效果更好。
 
报道指出，与亚洲竞争对手相比，欧洲半导体行业相形见绌，也没有一家拥有建设新工厂所需财力的领军企业。
 
据悉，德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来2到3年内斥资高达1450亿欧元，提高欧盟国家在全球半导体产业中的地位，建立完整的半导体价值链。消息人士指出，欧盟计划拿出百亿欧元以上的补贴吸引外商设厂。
 
目前意法半导体和NXP拒绝置评，Breton办公室、英飞凌和阿斯麦没有立即回复记者的置评请求。
 
电子发烧友编译报道，参考自钜亨网、彭博社等，转载请注明以上来源。