最近，国内的第三代半导体公司的火了。两大标志事件接踵而来。

5月31日，华为旗下的哈勃投资参与A轮融资的山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“山东天岳”)提交了科创板IPO申请，根据山东天岳披露的招股说明书(申报稿)，公司本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%。为把握国内碳化硅产业的进一步自主化发展机遇，山东天岳拟在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。据披露，山东天岳此次拟募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资于碳化硅半导体材料项目。

近日，闻泰科技旗下安世半导体宣布，其650V功率GaNFET器件系列的第二代产品开始批量供货。闻泰科技2020年年报显示，公司重金布局第三代半导体技术，2020年全年半导体业务研发投入达6.5亿元，显著加强了在中高压MOSFET、化合物半导体SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）产品、以及模拟类产品的研发投入，并将继续扩大产能和研发相关的设备投入。

新能源汽车和充电桩对碳化硅需求旺盛

第三代半导体主要是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，用于制作高温、高频大功率和抗辐射的电子器件，应用于半导体照明、5G通信，卫星通信、新能源汽车、轨道交通等领域。

以碳化硅、氮化镓为主导的第三代半导体未来的市场走势是怎样的？据中金公司最新研究报告显示，根据测算，2025年中国电动车及快充桩将带来62亿元/78亿元的SiC器件/模块的市场空间，2021年到2025年CAGR分别高达58%和35%。经过测算SiC衬底及外延片价值量合计占比超器件总价值量的60%。2025年中国本土导电型衬底片需求超100万片，行业上游重要性强，需求广阔。

日前，在南京半导体大会的第三代半导体产业发展高峰论坛，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山对媒体表示，相比硅器件，碳化硅制成的器件拥有卓越的开关性能、耐压能力及温度稳定性，我国企业目前已经能实现6寸片规模量产，8寸片与海外技术差距正在缩小。SiC的材料特性意味着在未来5年时间内从电控、车载充电机、快充桩等多个应用场景对Si-MOSFET/ Si-IGBT形成规模替代。

山东天岳的优势和面对的市场挑战

山东天岳是国内碳化硅龙头企业之一，掌握了碳化硅半导体材料产业化核心关键技术，为全球第四家可批量供应4H-SiC衬底产品的企业，公司在半绝缘型碳化硅衬底领域已进入行业第一梯队，直接与国外巨头竞争。2020年，公司市场占有率较上年增长12个百分点，位列世界前三。

在碳化硅衬底领域，国内厂商主要有天科合达、山东天岳、中电科2所、同光晶体、神州科技、中科钢研等，在资本的帮助下国内碳化硅衬底扩产迅速：同样被华为投资的天科合达在2020年7月曾提交科创板IPO申请，拟募资扩产12万片6英寸碳化硅晶片，但同年十月其终止了科创板IPO;同光晶体于2020年12月开启了A轮融资，短短5个月，又连续融了B轮、C轮、C+轮、D轮，在资本加持下其4-6英寸碳化硅单晶衬底项目快速上马。

国际上的龙头企业在第三代半导体进行产业链提前布局，包括Cree/ Wolfspeed，Dowcorning、德国的Sicrystal，日本的Showa Denko等国际龙头企业已经开始投资建设8英寸SiC晶片生产线，Cree(科锐)计划在2019-2024年投资7.2亿美元将碳化硅材料及晶圆产能扩充30倍，包括建造一座车规级8英寸功率及射频晶圆工厂，以及扩产超级材料工厂，计划2022年量产。

山东天岳的碳化硅衬底在国内暂时领先，但国外的领先者正在加大力度扩产，国内的追赶者在资本的加持下快速成长。山东天岳在招股书中还有显示大客户集中的问题，其2018-2020年度前五大客户收入占比分别为80.15%、82.94%、89.45%。远超同行业沪硅产业的25.53%以及天科合达的57.46%。大客户集中有利有弊，好处是公司可以因此获得稳定的收入，可以降低销售费用率。但不利的是，大客户集中会导致公司受制于人，因过度依赖大客户而在经营过程中丧失话语权，或者一旦大客户选择其他供应商，公司业绩直接呈现大规模下滑。山东天岳的当务之急是尽快发展更多的客户，特别在新能源汽车和充电桩领域。

据Yole预测，2017-2023年碳化硅应用的复合增长率为27%，其中电动和混动汽车的复合增长率为81%，充电桩/充电站的复合增长率为58%。

赛迪顾问新材料产业研究中心总经理李龙指出，第三代半导体材料已逐渐进入各汽车集团的主流供应链中，SiC衬底作为关键材料，将成为第三代半导体材料的布局热点。

面对激烈的国内外大厂竞争，山东天岳必须夯实基础，据国际权威机构Yole发布的报告，2020年，天岳先进半绝缘碳化硅衬底材料在全球的销量占据30%市场，跃居全球第三。与美国CREE公司、贰陆公司接近，形成了中美企业竞争的格局。天岳先进科创板IPO，拟募资20亿元，将用于碳化硅半导体材料项目，正是对准了国家十四五布局，依托技术，站位上风口，满足新基建不断爆发的市场需求。


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