这29座新的晶圆厂，有19座将在今年年底前开始建设，明年将继续建设另外10座。预计这些新建的晶圆厂每月可以生产多达260万片8英寸晶圆。

值得注意的是，29座新建晶圆厂中，有16家为中国企业，其中中国大陆新建8座，台湾省同样建设8座新的晶圆厂。

SEMI的首席执行官Ajit Manocha对此表示，这些新建的晶圆厂预示着行业正在努力解决全球芯片短缺的问题，预计未来几年为这29座晶圆厂的设备支出将超过1400亿美元。

不过更值得关注的是，即便是在今年开始建设晶圆厂的半导体制造商，许多也要等到2023年才开始安装设备，毕竟从破土动工到建设完毕还需要至少两年的时间。

当前半导体市场晶圆紧缺，有业内人士预计，全球硅晶圆在今年下半年的产能增加幅度有限，业内普遍预期明、后两年也将持续多线缺货情况，不少半导体厂商都在积极寻求与晶圆制造厂寻求合作。

有相关人士预测，晶圆市场价格涨势将持续到2023年。而这一时间与新建晶圆厂开始生产的时间节点相同。

但问题在于，市场中是否真的有那么多的需求。以MCU市场为例，在4月份时，便已经有媒体报道，一些渠道商已经在悄悄出货ST的MCU，一个原因是国产MCU风头旺盛，兆易创新、灵动微电子、国民技术等国内厂商正在快速崛起，如果供应持续扩大，那么抢占ST的市场将是可以预见的。

尽管国产的MCU性能、稳定性、可靠性等方面仍需要加强，但总体而言已经可以满足许多厂商的应用需求。同时，ST等大厂的MCU价格已经翻了快十倍，让下游厂商苦不堪言。

一些中间商悄悄放货，也是为了避免下游厂商改换设计，直接采用本土的MCU，让这些渠道商也开始慌了。从实际情况来看，已经许多下游厂商开始拒绝使用ST的MCU了。

这就导致缺货的市场得到一定程度的缓解，同时在另一方面，ST等大厂在MCU上有一定程度的涨价，但涨价幅度并不会太过夸张，而在下游市场中，一片ST的MCU涨价数倍数十倍的屡见不鲜，显然这里面存在着大量的炒作以及囤货。

再者，今年已经过半，但许多真实需求被显露了出来，市场也并没有原来想象中的那么大，尤其是前段时间的618，消费电子类产品的销量，厂商们甚至不愿意去宣传，真实情况可想而知。

一旦需求达不到预期，高企的IC价格回落是理所应当的，并且上游企业仍然在加紧出货，晶圆厂也持续满载，但下游厂商就是拿不到货，这种情况很奇怪，无疑产品一定是在中间被截留了。

有专家认为，今年的第三季度，半导体市场就将开始挤压泡沫。而今市场中还将新建29座新的晶圆厂，并且最快的生产时间要等到2023年，届时，可能将是芯片市场尘埃落定的时刻。