越南:2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂
来源:ictimes 发布时间:2024-10-12 分享至微信
越南正朝着成为全球半导体行业的重要参与者的目标迈进,计划到2050年实现这一愿景。根据越南总理范明政发布的决议1018/QD-TTg,该国制定了一项全面的战略,明确了五个核心目标:设计专用芯片、推动电子行业发展、培养高素质人才、吸引外资以及实施相关措施以提升行业竞争力。
越南的战略分为三个阶段。第一阶段(2024-2030年)旨在建立核心的半导体研究、设计和制造能力,计划设立至少100家设计公司和一个小型晶圆厂,同时增加10个封装测试设施。到2030年,半导体行业的收入预计将超过250亿美元,电子行业收入则有望超过2250亿美元。
第二阶段(2030-2040年)将通过自给自足与外国投资相结合的方式,目标是建立200家设计公司、2座晶圆厂和15个封装测试设施。越南计划到2040年培养10万名半导体专业人才,以满足行业需求,届时年收入预计将超过500亿美元。
在最后一个阶段(2040-2050年),越南希望进一步巩固其半导体中心地位,建立300家设计公司和3座制造厂,年收入目标设定为1000亿美元,推动电子行业年收入超过1万亿美元。
尽管越南在半导体制造方面起步较晚,但随着英特尔、三星等全球巨头在该国的投资,越南的潜力不容小觑。然而,能源供应不足和技术基础设施落后仍是面临的主要挑战。解决这些问题将是实现越南半导体梦想的关键。
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