在计算机处理器领域，AMD和英特尔被称为“相爱相杀”的一对。今年3月，AMD发布了第三代EPYC处理器Milan，进步一抢占高性能计算市场。而英特尔也不堪示弱，投产新一代 Xeon 至强处理器，工艺制程往10nm、7nm持续演进。另一对芯片制造商龙头三星与台积电也在工艺制程上你追我赶，上演“抢单大战”。为了追赶台积电，三星正在考虑斥资100亿建设3nm芯片工厂。

据台湾《经济日报》报道，英特尔原本计划在今年年底投产的下一代Sapphire Rapids至强可扩展处理器芯片将延期发布。英特尔表示，由于需要更多时间进行验证，该芯片将延期至2022年第一季度开始投产，到第二季度产能会有所增加。

英特尔下一代Sapphire Rapids继承了Ice Lake 服务器处理器，采用10nm工艺，主要应用于服务器。此外采用IntelData Streaming Accelerator加速引擎和英特尔第二代 Deep Learning Boost技术两项新技术。

英特尔在计算机处理器领域一直拥有主导地位，消费者对新款芯片的量产也是保持高度期待。目前尚不清楚下一代Sapphire Rapids还要哪些性能上的提升，但是这些增强功能或许正是英特尔延期量产的原因之一，因为英特尔需要花费更多的验证时间完善芯片性能，才能保证性能需求。

这已经是英特尔第二次延迟Sapphire Rapids的量产时间。此前，英特尔曾公开表示Sapphire Rapids将在2021年发货，而今年3月宣布推迟到2021年年底。

另一家芯片生产商三星在芯片量产上也有了新的消息。外媒报道，三星3nm GAA芯片已经成功流片，将在2022年实现规模化量产。不过外媒semianalysis认为，这个量产时间预计或推迟到2024年。

semianalysis报道中提到，三星在3nm GAA芯片上花费了大量的宣传，“但它看起来越来越严峻，因为对于商业代工合作伙伴来说，3nm节点现在看起来像是推迟到 2024年。”

三星的流片是与新思科技合作完成，新思科技的Fusion Design Platform 加速准备以有效实现 3nm 工艺，性能提高35%，能耗降低50%。未来将用于高性能计算 (HPC)、5G、移动和高级人工智能领域，客户可能包括苹果、高通等。

在芯片行业，英特尔、台积电是三星的有力竞争对手。三星3nm的布局开启了与台积电的“抢单大战”。但是与台积电相比，三星还得努力追赶，台积电凭借其在先进制程上的优势，已经获得苹果、高通、联发科、超微等大厂的大量订单。

正如semianalysis在报道中提到的，如果三星的商业代工合作伙伴在需求上不及预期，或者“抢单失败”，3nm GAA芯片的量产也是有可能延期的。另一方面，半导体行业深陷“涨价潮”中，原材料上涨，芯片生产进度也会受到影响。

如果真的如semianalysis预期的那样，三星无法在2022年顺利量产3nm GAA芯片，那么与台积电的距离又远了一步。

对于英特尔而言，在全球数据中心芯片领域，英特尔曾占有99%的份额，可以说计算机服务器业务是英特尔的最强业务，多次延迟10nm服务器芯片的发布可能会对英特尔的竞争力产生不利影响。