上周三，台积电上发出全面涨价通知：以 16/12nm 为分界线，16/12nm 以上（含12nm）的成熟制程报价调涨 15～20%，先进制程报价上调 7％～8%。基本上28nm/16nm/12nm等成熟制程工艺的报价上涨了20%。

业内行业专家认为，涨价筛选出真正的需求，吓退重复下单、四处乱下单的 “非优质客户”。这一点会是台积电这次涨价非常主要的目的之一。现在全球重复下单问题太严重，芯片产业的供需失衡，甚至让很多产品已经有很长的时间陷入长短料问题。

很多客户担心疫情、中美关系等风险会影响到供货状况，因此四处在多个晶圆厂投单，明明手上真实需求没有这么多，但偏偏要找 2～3 家代工厂买保险。

万一哪一天终端需求大反转，但因为重复下单而掩饰了需求反转的真实情况。最后掀盖时，会让整个供需体系崩溃，台积电自然也会受伤。

据台湾供应链消息，IC 设计业者也开始与客户讨论新一轮涨价，但相较过往，业者坦言，尽管客户有意持续拉货，但对于库存、价格态度已趋于保守，后续能否“完全”转嫁恐需视各产业现况，显然成本压力已逐步浮现，IC 设计也成为晶圆代工、终端客户两只大象间的夹心饼。

IC 设计自去年底开始，由于晶圆代工成本连番上涨，业者也透过阶段式的价格调整策略，如取消每季折扣、滚动式调涨，将上涨成本转嫁至客户，客户在市况大好的前提下多数是同意协商，接受“超额转嫁”。

不过，随着部分产业需求出现转折，如笔电、面板等，客户对价格敏感度大增，主要因素即是不愿意囤积高价库存，导致后续价格下滑时，成本仍维持高档，进一步侵蚀获利。

有业者形容，IC 设计如同一只小蚂蚁，晶圆代工、终端客户就像两只大象，尽管两只大象对于价格意见不同，却都透过小蚂蚁传话，凸显 IC 设计业者在产业中扮演的夹心饼角色。

业者表示，现今晶圆代工产能仍是供不应求，近期更传出晶圆代工厂要求中小型 IC 设计业者签长约，目的是要锁量、锁价，且价格是以上涨过后的价格去计算，更让中小型 IC 设计业者获利表现受压。

就连单季营收百亿元左右的业者也坦言，在晶圆厂的 bargain power(议价能力) 还是不够，营收规模至少要像台湾 IC 设计三大厂如联发科、联咏、瑞昱才具备足够议价能力。

IC 设计普遍认为，若晶圆代工价格持续上涨至终端客户无法接受时，届时将由自身吸收部份成本，毛利率不断创高的情况也会稍见收敛，整体供需回归市场实际面。


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