由于中国新能源汽车和光伏市场的快速增长，碳化硅产业链的成本正在显著下降，特别是SiC衬底、外延和SiC模块的价格。今年以来，6英寸SiC衬底价格已下跌近30%，国内市场价格已接近制造商的生产成本线，给行业带来财务压力。

SiC产业链包括衬底、外延、器件和应用等环节，其中衬底和外延工艺占成本结构的70%，衬底成本占比接近50%。行业对碳化硅市场价格变动存在三点担忧：一是2024年全球SiC晶体生长及衬底材料新增产能大幅提升，可能造成供过于求；二是电动汽车增长放缓，对SiC材料的需求持续性受到质疑；三是价格战对市场定价造成冲击。

尽管存在担忧，但AI数据中心的发展可能成为第三代半导体新的市场增量。随着数据中心对算力需求的增加，碳化硅的高功率密度和效率将在数据中心中发挥重要作用。此外，随着技术进步和规模效应，SiC基板价格预计将继续下降，推动SiC的广泛应用。

中国市场的快速发展使得本地生产商获得电动汽车认证并扩大了制造能力，价格战可能推动行业向更高效、更具成本效益的方向发展。随着8英寸SiC产能的逐步释放，SiC单器件成本有望进一步降低，这可能成为SiC大规模商业化应用的转折点。

中国一线供应商已进入国际IDM厂商的供应链，在全球SiC产业竞争中占据优势，逐步将市场重心转向中国。未来，碳化硅行业可能迎来一波整合兼并潮，产业版图有望进一步刷新。