台积电在2021年8月底决定调高新接晶圆代工订单的平均报价，IC设计业者多已在第一时间转告下游客户，将把新增成本部分内含到新订单的芯片报价身上。虽然一整年饱受成本上涨压力的客户，对再次涨价反应不太友好，但IC设计业者多乐观预期，芯片下波涨价动作将落在2022年第1季，也就是10月投片新产能的最后出厂日期，预期新一波晶圆代工涨价风潮不会对毛利率产生负面影响。

相关IC设计大厂直言，2022年上游晶圆代工产能供不应求还是难以有效解决，台积电这次的涨价策略，短期是想厘清终端芯片市场需求真实情形，同时适度化解客户端的重复下单；中期则计划改善自身的毛利率表现，不仅要坐稳50%大关，还想再往50~55%的高标迈进，证明有能力进行大手笔先进工艺产能扩充计划，并在全球设立生产基地；长期则是要重新定义半导体产业链真正价值，及台积电在全球科技产业链更高的地位。