台积电和格罗方德（GlobalFoundries Inc.）日前完成了与美国政府的协议谈判，协议涉及数十亿美元的赠款和贷款，用于支持美国国内半导体制造业的复兴。此次协议是基于《芯片法案》中的暂定协议而来，旨在推动美国半导体产业的重建，增强全球供应链的稳定性。

根据该协议，台积电将在凤凰城建设三座半导体工厂，预计将获得66亿美元的赠款及50亿美元的贷款；而格罗方德则计划在纽约州新增一座工厂，并扩建现有设施，预计获得15亿美元赠款和16亿美元贷款。

《芯片法案》作为美国政府在半导体行业的重要举措，为美国半导体制造业注入了大量资金，计划提供390亿美元的赠款、数十亿美元的贷款和25%的税收优惠。这项法案的出台意在减少对亚洲半导体制造的依赖，推动美国的半导体产业恢复生机。

虽然资金的具体分配尚未完成，但随着政府的支持，越来越多的公司和项目正在陆续获得资金支持。这不仅是美国半导体行业的好消息，也标志着全球供应链结构的潜在改变。