芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！
集微网报道，“先进封装将是撬动半导体产业继续向前的重要杠杆。”国内集成电路封装行业领军人物于大全曾如此表态。
随着摩尔定律——这条被半导体产业界奉为圭臬的理论逐渐失效，半导体技术争夺战已由晶圆代工先进制程，延伸至先进封装。在这场没有硝烟的“战争”中，为了取得胜利，晶圆代工厂各有“算盘”。
我们先从较早入局先进封装的三家晶圆代工厂——台积电、三星、英特尔的情况来对比下联电此次入局封测领域的不同点。
英特尔方面则推出Foveros 3D堆叠封装技术与EMIB（嵌入式多管芯互连桥）封装。在2020年架构日中，英特尔又介绍了最新的封装技术——“混合结合（Hybrid bonding）”。
三星电子方面，在2015年失去苹果订单之后，就开始研发先进封装FOPLP技术。2018年，三星电子的3D封装技术“X-Cube”开发完成。
先进封装技术目前已经成为半导体产业创新、向前再推进的重要关键，继续推动产业参与者探索新领域，同时也进一步成为弥合IC芯片、PCB之间发展差距的重要关键。
Yole先进封装团队主分析师Favier Shoo强调，“龙头企业必须迅速行动，发挥优势，才能取得创新与竞争力，先进封装技术无疑是攸关成败关键。”
此外，半导体业界人士如是指出，芯片制程与封装密切相关，随着芯片先进制程愈来愈受到摩尔定律极限的限制，先进封装技术成为是下一代半导体决胜的关键，这也是让台积电、三星等皆跨入先进封装技术研发的重要原因。
据报道，台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切，助攻旗下先进封装业务大成长，包含来自苹果等主要客户持续导入，将带动整体营运大加分。
业界分析，台积电先进封装3D Fabric平台快速壮大，一方面能降低委外导致的良率不佳风险，另一方面也能提高生产质量，特别是台积电先进封装厂区是全自动化生产，在生产或质量控制更能实时满足客户需求。
此外，定位为先进封装企业的盛合晶微半导体（原中芯长电半导体，由中芯国际与长电科技于2014年共同发起成立），提供中段硅片制造和封测服务，2019年先进封装相关业务实现收入4.76亿元，占比2.2%。
