据媒体报道，英伟达近期首次推出NVLink Fusion技术，正式进军ASIC市场，与UALink联盟形成直接竞争。英伟达首席执行官黄仁勋指出，目前90%的ASIC项目面临失败风险，但他强调，英伟达的ASIC产品将具备更快的成长速度和竞争优势。
联发科董事长蔡明介对ASIC芯片的未来前景表示乐观。他引用市场研究数据称，到2028年，应用于云端领域的ASIC芯片市场规模有望突破400亿美元。这一趋势显示出ASIC芯片在高性能计算和人工智能领域的巨大潜力。
UALink联盟由阿里巴巴、AWS、AMD、苹果、Google、Meta、微软等主要云端AI芯片采购商联合发起，倡导开放标准，与英伟达主导的NVLink技术形成两大生态体系的对立。目前，许多云计算巨头在采用英伟达GPU的同时，也在积极开发自有的ASIC芯片。例如，Google、微软、Meta、AWS和苹果等企业均在推进各自的ASIC项目，以满足特定需求。
中国台湾AI服务器制造商预测，到2028年，AI ASIC服务器的数量可能占整体市场的50%以上。ASIC芯片的开发高度依赖中国台湾“半导体供应链”，包括台积电、台光电和京元电等企业，这将为台湾厂商带来显著的商业机会。
