Aoi电子发力先进封装,目标全球前十
来源:陈超月 发布时间:2025-06-11
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据日经新闻报道,日本半导体封装与测试(OSAT)龙头企业Aoi电子正加速布局先进封装领域,目标是在全球OSAT市场中跻身前十。尽管该公司在日本市场占据首位,但其全球市场份额仅位列前20名。
Aoi电子计划通过扩大先进封装产能,摆脱传统封装业务的价格战困境。传统封装业务因海外低价竞争,即便大规模生产,附加值依然较低,获利能力有限。为此,公司早在5至6年前便着手研发下一代技术,并从约2年前开始规划新的量产工厂。
2025年3月底,Aoi电子宣布与夏普签约,购入其位于日本三重县多气郡多气町的三重事业所第一工厂,同时也在研究购入第二工厂的可能性。夏普正逐步出售LCD面板生产工厂以加速业务转型,而Aoi电子则计划将这些工厂改造成先进封装产线。目前,第一工厂正在进行改造,预计2026年夏季引入制造设备,并于2027财年全面投产。
Aoi电子社长木下和洋表示,公司曾考虑在总部所在地香川县新建工厂,但因建设成本过高而放弃,最终选择了拥有2万平方米无尘室的夏普工厂。未来,公司计划分两个阶段扩展业务:第一阶段目标营收为600亿日圆(约合4.1亿美元),预计在2028至2029年实现;第二阶段则希望拥有总楼地板面积达4万平方米的设施。
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