IBM与Deca合作推进先进封装技术
来源:赵辉 发布时间:2025-05-22
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据消息显示,Deca Technologies与IBM达成合作协议,将Deca的MFIT(M-Series扇出型中介层)技术引入北美最大的先进封测基地,推动高性能小芯片整合与全球供应链扩展。
协议内容显示,IBM将在加拿大魁北克省布罗蒙的先进封装工厂建立一条大规模量产线,重点发展MFIT技术。该技术基于出货量超过70亿的M-Series平台,融合嵌入式桥接芯片技术(EMIB),可显著提升处理器与存储器间的数据传输速度,实现高密度小芯片整合设计,满足AI运算对高速互联的需求。
Deca表示,MFIT结合M-Series平台与适应性图案技术,在信号完整性、设计灵活性和可扩展性上具有显著优势,相较于传统重布线层与硅中介层解决方案更具经济效益。这一技术为AI领域日益增长的算力需求提供了有力支持。
IBM强调,未来AI芯片架构将高度依赖小芯片技术与先进封装设计。通过与Deca的合作,IBM不仅能提升自身封装技术能力,还能强化北美制造布局,缩短产品上市时间,更好地满足AI、高性能计算(HPC)与数据中心应用的快速增长需求。
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