6月28日，据报道，中电鹏程智能装备有限公司（以下简称“中电鹏程”）已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。

第三代半导体中以碳化硅（SiC）为例，SiC硬度大，莫氏硬度分布在9.2~9.6，耐磨。化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱产生反应。本就常被用来研磨或切割其他材料。因此，现有市场上的划片设备在加工SiC时有很多不足，如加工难度大，刀片寿命短，影响产品良率等。

现有SiC晶圆划片方法有五种，包括砂轮划片，激光全划，激光半划，激光隐形划切和水导激光划切。

中电鹏程表示，现在国内和国际巨头在第三代半导体以及装备研发正处于发展初期，基本处于同一起跑线，公司研发第三代半导体装备，是想要实现弯道超车的目标。

中电鹏程是由中国电子旗下中电工业互联网有限公司和深圳长城开发科技股份有限公司共同出资建设的。公司于2020年3月签约落户江宁开发区，6月实现投产，2020年累计营收7000万。

据悉，中电鹏程是以“5G+智能装备+工业互联网”为技术方向，提供高端智能装备和数字工厂整体解决方案。相继在3C电子、半导体等领域研制出一批国内领先、国际先进产品，实现划片机、固晶机、芯片装卸机等半导体“卡脖子”装备国产化替代。