南韩三星电子 (005930-KR) 周四 (13 日) 表示，该公司的 3D 封装技术已经测试成功，从现在起就可运用在 7 奈米及 5 奈米制程。

根据三星电子所公布的讯息，由该公司所研发出的 3D 封装技术取名为「X-Cube」，取自英文 eXtended-Cube 的缩写。

X-Cube 这项 3D 封装技术，利用 TSV 矽穿孔封装科技，可让多个晶片进行堆叠，制造出单一的逻辑半导体。

三星在 7 奈米制程的测试过程中，成功利用 TSV 技术将 SRAM 堆叠在逻辑晶片顶部，这也使得在电路板的配置上，可于更小的面积装载更多的记忆体。

3D 封装的其他优点，还包含晶片间的信号传递距离更短，以及将数据传送及能量效率提升到最高。

三星电子也提到 X-Cube 所带来的好处，可让晶片工程师们在进行客制化解决方案的过程中，能享有更多弹性也更贴近他们的特殊需求。

三星电子股价走势日线图 (图片：Investing.com)

目前三星电子的晶圆代工于全球排名第二，只落在台积电 (2330-TW) 的后头。该公司表示会持续与全世界的无晶圆厂客户配合，以促使该公司的 3D 封装解决方案，能够运用在包括 5G 和 AI 人工智慧等，这一类次世代的高性能应用。