三星电子晶圆代工事业部副社长郑基泰在SEDEX 2024上透露，三星正在筹备多项先进技术，包括矽电容器和3.5D封装，强调三星技术并未落后竞争对手台积电。

尽管三星晶圆代工近期面临效能和良率问题，但郑基泰对三星未来前景充满信心。他指出，三星在为客户量身定制设计和优化制程时，能发挥独有的协同效应，且同时发展存储器、晶圆代工及系统LSI，规模庞大，没有技术是无法克服的。

为了实现优于竞争对手的协同效应，三星正持续提高先进制程技术，其中矽电容器是代表之一。相比传统积层陶瓷电容，矽电容器在高温、高频环境下更可靠，有助于提升散热和电力效率，应用日益增加。三星正在为该产品量产做准备。

此外，三星备受瞩目的3.5D封装技术，结合了3D封装和2.5D封装的优点，预计用于高带宽存储器。三星期待通过这些先进技术，进一步巩固其在晶圆代工领域的地位。