德国先进封装黄光制程设备厂休斯微 (SUSS MicroTec)，因应 5G、IOT、AI 等趋势带动的半导体产业需求，今年 12 月在竹科启用亚洲第一座生产制造中心，强化在地半导体供应链。

休斯微 1949 年在德国慕尼黑创立，以研发光学设备起家，2019 年 8 月经科技部科学园区审议会审议通过，进驻新竹科学园区，投资金额为新台币 5 亿元，主要研发制造光阻涂布显影机、扫描式曝光机及光罩制程设备等精密黄光制程关键设备。

休斯微表示，今年 12 月在竹科启用的新生产基地，将是全球最重要的半导体制造及工业和电脑技术开发中心之一，对亚洲半导体客户是一大利多。

休斯微并指出，台湾生产也可拉近与亚洲夥伴距离，同时使未来新世代产品间技术应用支援、生产与策略性合作更为紧密。在今年 Covid-19 疫情下，数位通讯使用需求大增，进一步助长宽频资料网路的迅速成长，预期半导体产业对生产设备的需求大增，以台湾为据点拓展产能至关重要。 

竹科管理局表示，休斯微竹科新厂启用，必能更带动国内半导体先进封装设备的完善发展，有助先进技术提升及高阶工程人员的培训，以壮大台湾半导体产业链全球的整体竞争优势。