半导体产业趋势成形，PCB 设备厂规划，加速在半导体检测、封装及新材料开发切入，抢搭 5G 及 AI 应用趋势扩大商机，各 PCB 厂多以核心技术配合新制程发展，并从新材料、并购、联盟及纳入新团队等为切入途径。

目前，包括广运 (6125-TW)、川宝 (1595-TW)、牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、大量 (3167-TW)、迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW) 等设备厂，均加速投入资金开发半导体应用，锁定晶圆制程、封测检测相关生产设备商机，甚至扩及目前市场需求最夯的 ABF 载板制程设备；台厂看准半导体厂加速扩充的采购商机，以及取代进口效益。

广运集团纳入新团队成立子公司，锁定新世代的半导体材料碳化矽 (SiC) 为开发重点，成立盛新材料公司并持股 74%，碳化矽是化合物半导体产业的火车头，和氮化镓 (GaN) 同为第三代半导体材料，为高压功率及高频通讯元件；碳化矽具元件体积可缩小、超高工作电压、超高切换频率及高温下元件较稳定等优点，基板则分导电型、电力电子用 N 型及 5 与小基站通讯用半绝缘 SI。

广运看好此半导体材料新业务发展，有意在高成长展望下，推动盛新材料未来上市柜，同时，广运本身自制碳化矽 turnkey 设备，10 月登场，不过并不外卖，只提供盛新自用。

志圣今年以来 PCB 设备占营收比重 40%、面板占 40%、半导体 10%，其它占 10%，志圣采取积极态度与均豪 (5443-TW)、均华 (6640-TW) 结盟，志圣董事长特助梁又文认为，2021 年半导体设备占营收比重可望倍数提升，营收比重将呈现三足鼎立，包含 PCB、面板以及半导体。

大量科技则以纳入半导体产业设备团队扩充事业成长，去年半导体设备出货占比重已达 3%，估今年将进一步成长；大量科技生产的半导体制程设备，主要在晶圆外观检查机及测试编带机等，已有商业化量产机种供应台重要封装厂。

PCB 曝光设备厂川宝则是并购宝虹，由 PCB 设备厂切入半导体设备翻修事业，川宝主管指出，川宝同样也目标扩充半导体营收比重拉升，除宝虹外，不排除再进行其他的购并案。