资本支出将达高标 设备供应链进补
来源:钜亨网 发布时间:2020-10-15 分享至微信
晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 今 (15) 日召开法说,针对资本支出,财务长黄仁昭表示,今年资本支出将贴近高标 170 亿美元;由于台积电资本支出向来为设备业景气风向球,此次确定达高标,也可望挹注相关设备供应链营运。
台积电为满足客户需求,上次法说已上调今年资本支出至 160-170 亿美元,较年初预估金额再多 10 亿美元,此次确定资本支出将达高标 170 亿美元,创下历史新高,等同客户需求再提升,台供应链业者如汉唐 (2404-TW)、辛耘 (3583-TW)、家登(3680-TW)、盟立(2464-TW) 与京鼎(3413-TW) 等,营运将同步受惠。
法人更看好,台积电明年资本支出将维持高档,由于客户对 3 奈米与 EUV(极紫外光) 技术需求殷切,台积电将采购更多 EUV 曝光机,以及扩充先进制程产能,明年资本支出可望续创高,为半导体设备供应链营运的主要成长动能。
EUV 光罩盒业者家登认为,由于 7 奈米、5 奈米甚至 3 奈米的强化版,每隔一个世代,使用光罩层数将明显增加,看好明年 EUV 光罩盒出货可续强,再创新高。
先进封装方面,台积电目前已积极扩建竹南厂区,预计明年就可完工,届时将导入先进封装设备机台,台厂如辛耘、弘塑 (3131-TW) 出货将显著跳增,营收也可望在明年年底陆续认列,推升营运再优今年。
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