随着英伟达（NVIDIA）和AMD在AI芯片和绘图处理器（GPU）市场的激烈竞争，两家公司即将推出新款GPU，带动了相关半导体供应链的积极备货。

英伟达的Blackwell平台打造的GB200、B系列AI芯片备受瞩目，预计将从本季度开始量产，并将Blackwell架构应用于消费市场。英伟达的全新RTX 50系列显卡预计最快于今年底或明年初面市，以扩大其在高速运算（HPC）芯片市场的份额。

AMD虽然在AI芯片市场的占有率不及英伟达，但在GPU领域紧追不舍。预计在明年首季推出基于RDNA 4架构的Radeon RX 8000系列显卡，初期将专注于中低端市场，以扩大市场份额。供应链消息显示，英伟达和AMD已经开始向供应链下达大量订单，两家公司均选择台积电作为代工厂，使得台积电的先进制程订单持续爆满。

英伟达正在使用台积电的4纳米制程量产HPC及消费性和电竞使用的GPU，而AMD则采用台积电的3纳米制程量产新品。随着新款显卡的量产，将进入CoWoS封装阶段，并由日月光投控旗下矽品和全球最大的测试厂京元电进行晶圆测试和最终测试，旺矽、颖崴、精测等测试介面厂也将参与检测工作，整个半导体供应链因此活跃起来。

业界普遍看好AMD新显卡的销售动能，预计明年上半年将进入供货阶段，这一波新品备货预计将为半导体供应链带来新一波芯片热潮。