存储器厂持续在eMCP(eMMC结合MCP封装)领域扩大进击，继东芝(Toshiba)与南亚科洽谈策略联盟，新帝(SanDisk)亦传出首度来台寻找移动式存储器Mobile RAM合作伙伴，考虑与南亚科签定长约或包下产能，显示国际存储器大厂亟欲寻找Mobile RAM货源，并敲开与台厂合作大门。

　　半导体业者透露，在三星电子和SK海力士主导下，智能型手机内建存储器规格从eMMC转为eMCP，原本NAND Flash芯片外加关键零组件Mobile RAM芯片，2015年东芝??新帝阵营将展开大反扑。其中，新帝虽有eMCP产品线，但过去Mobile RAM系采购自尔必达(Elpida)，自从尔必达并入美光(Micron)后，陆续减少提供资源，新帝遂另寻其他供应商。

　　近期业界传出新帝考虑与南亚科洽谈Mobile RAM芯片合作计划，有机会签定长期供货合约，或是包下一定数量产能。目前南亚科12吋厂单月产能约6万片，以30纳米制程技术为主，并与模组厂金士顿(Kingston)签有标准型PC DRAM长期合约。

　　半导体业者指出，东芝日前才找上南亚科洽谈策略结盟，计划投资10亿美元协助南亚科转换至20纳米制程，双方洽谈进入紧锣密鼓阶段，近期新帝亦找上南亚科，凸显eMMC/eMCP领域竞争压力不小。

　　美光2015年宣示要扩大eMCP产品线市占率，美光旗下有DRAM、Mobile RAM和NAND Flash芯片产品线，且控制芯片有台厂群联支援，但美光在eMMC/eMCP市场发展始终不如三星和海力士，内部亦一直在找各种方式突破。

　　半导体业者认为，2015年eMMC/eMCP内建Mobile RAM芯片将是存储器产业主流，尤其是苹果新一代智能型手机iPhone内建Mobile RAM芯片容量将从1GB升级为2GB，更奠定Mobile RAM芯片主流地位。

　　目前三星和海力士Mobile RAM全球市占率分别为50%和27%，美光市占率近2成，台系存储器厂南亚科和华邦有Mobile RAM生产线，虽然市占率不高，但随着Mobile RAM芯片市场增温，台厂纷趁此机会扩大在全球市场利基地位。

　　360°：Mobile RAM

　　智能型手机崛起后，对于移动式存储器Mobile RAM芯片用量大增，大量消耗DRAM产能，对于标准型PC DRAM产能造成排挤效应，意外让全球DRAM市场从供过于求变成供不应求，进入2015年，Mobile RAM芯片在存储器领域中扮演的角色，会更为吃重。

　　据TrendForce统计，全球Mobile RAM市场单季规模约34.6亿美元，其中三星电子(Samsung Electronics)位居龙头且全球市占率扩大至50.7%，二哥SK海力士(SK Hynix)的市占率约27.6%，美光(Micron)市占率约19%，这三家存储器大厂几乎通吃全球Mobile RAM市场，台系移动式存储器供应商为南亚科和华邦市占率很小，但扮演关键利基要角。

　　Mobile RAM芯片的一大应用是eMMC/eMCP模组，早期的eMMC模组内建NAND Flash芯片和控制芯片，后来的eMCP模组规格包含NAND Flash芯片、Mobile RAM芯片和控制芯片，让Mobile RAM芯片重要性凸显，更让没有Mobile RAM芯片的东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)两家供应商竞争力受挫。