11月16日，富士电机功率半导体技术研讨会在苏州成功举行。作为富士电机长期合作伙伴，青铜剑科技再次应邀参会并作技术分享。本次活动汇集来自全国各地一百多位行业客户和技术专家，共同交流探讨最新产品和前沿技术话题，现场气氛热烈掌声不断。

　　富士电机第7代IGBT“X系列”是此次研讨会的重头戏，该系列产品薄化IGBT元件和二极管元件的厚度，实现了元件的小型化和结构优化。与以往产品相比，“X系列”产品降低了变换器运行时的电力损耗，更有利于运载机器节能和削减电力成本。此外，富士电机技术专家还详细介绍了IGBT模块选型、富士电机RC-IGBT、单管IGBT和功率MOSFET等内容。富士电机半导体已广泛应用于工业传动、新能源发电、家用空调、电动汽车等领域，未来将持续扩大在国内的业务规模，着力开拓轨道交通、电力传输等新领域。

　　青铜剑科技研发总监黄辉受邀作技术分享，介绍了新一代大功率门极驱动技术。门极驱动是实现电力电子设备中弱电控制强电的重要器件，用于驱动和保护IGBT模块，具备电气隔离、功率放大和多种保护功能。青铜剑科技十年如一日深耕电力电子领域，推出国内首款ASIC驱动芯片组，现已发展成为中国IGBT驱动的领军企业。

　　青铜剑科技携手富士电机合作开发了多款高性能IGBT驱动器，产品销量逐年增长，其中包括热门的EconoDUAL3即插即用驱动、PrimePACK3/2单管驱动、PrimePACK3两并联驱动、富士T型三电平并联方案等产品。目前主推的6AP0215T07-M653是一款针对富士M653模块推出的汽车级即插即用驱动器，该产品采用了可编程技术，可对模块温度、故障信号等信息进行智能化管理。同时青铜剑科技也针对RC-IGBT以及富士电机最先进的第7代IGBT芯片推出了适配的驱动器产品，市场反馈良好。

　　此次研讨会的举行，增强了行业客户对富士电机功率半导体产品和青铜剑科技驱动技术的了解。未来，青铜剑科技和富士电机将更加紧密合作，进一步优化产品组合，提升服务水平，为客户创造更大的价值!