TI嵌入式应用研讨会,推动智能化创新
来源:ictimes 发布时间:2024-11-22 分享至微信
德州仪器(TI)在最近的嵌入式应用研讨会上,携手佐臻、研扬、鸿佰等重要合作伙伴,分享了利用TI解决方案开发的新产品,吸引了近三百位学员参与。
此次研讨会揭示了支持AI/ML的智能化嵌入式产品开发,以及实时C2000控制系统、新款MSPM0微控制器设计、毫米波雷达等多项技术,这些技术以完备的产品组合推动了嵌入式系统的创新发展。
为了推动AI技术在边缘计算中的普及和应用,嵌入式系统正朝高效数据处理、分析能力和实时学习功能发展。
TI在研讨会上展示了如何利用C2000实时微控制器产品来建置高度准确且支持AI的故障监控功能,如马达和电弧故障侦测,准确率可提升至98%以上,并通过数据收集与训练持续升级模型参数。
此外,随着AI应用的兴起,AI数据中心的电源架构已从12V DC汇流排朝48V移转,以降低传导损耗。TI应用工程师介绍了如何利用C2000和AM26x来实现先进PWM模块,以及TI新一代DSP F29x来满足日益增加的实时控制运算需求。
针对边缘AI应用,TI介绍了一系列的通用型微处理器,包括AM62、AM67、AM68和AM69,以及相对应的深度学习加速器(DLA),以提升AI效能。同时,开发人员可根据其应用需求,弹性选用所需规格,确保灵活性。
在无线产品设计方面,TI资深应用工程师介绍了毫米波雷达应用效能的测试方法和工具,以及如何利用开放原始码工具在边缘训练和部署机器学习模型。
此外,TI还推出了Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.3新产品CC33xx,能以优异的价格竞争力,把Wi-Fi技术带到更多的工业IoT应用。
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