东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片，64层堆叠封装，单颗容量可以做到768Gb(32GB)，可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。

　　不过随着NAND闪存技术的发展，寿命和耐用性一直是个让人忧虑的问题。

　　芯片

　　NAND闪存目前已经发展出了四种形态：SLC单比特单元，性能最好，寿命最长，但成本也最高;MLC双比特单元，性能、寿命、成本比较均衡，目前主要用于高端和企业级产品;TLC三比特单元，成本低，容量大，但寿命越来越短;QLC四比特单元，自然延续了这一趋势。

　　事实上，经过厂商不断的改进，TLC技术已经十分成熟，无论性能还是寿命都可以满足日常消费甚至企业级应用，目前几乎绝大多数消费级SSD都在用它。

　　QLC闪存由于采用了四比特设计，每个单元内都有多达16种不同的电压状态，相比TLC又翻了一番，而且又不能把单元面积做的太大，因此控制难度急剧增大。

　　另外为了避免读写错误，主控搭配QLC闪存时也必须支持更高级的ECC，东芝就发展了自己的QSBC纠错技术，号称比TLC设备上常用的LDPC更加先进。

　　最关键的来了：东芝宣称，他们的QLC NAND拥有多达1000次左右的P/E编程擦写循环，大大高于业界此前几年预计的100-150次，几乎已经和TLC闪存相当了!

　　这就意味着，QLC闪存的寿命根本不是事儿，完全可以和TLC一样耐用!

　　东芝具体是怎么做到的暂未披露，应当是有某种全新的秘密技术，而且很可能已经申请了专利。

　　动辄几个TB还耐用、便宜的QLC SSD，想想都挺美的……

　　四种闪存类型各自不同的电压状态