移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo

OpenRF旨在提供一个能够实现硬件和软件接口标准化而又不限制创新的开放式框架，同时还能使 5G 设备 OEM 灵活地利用上市时间、成本、性能和供应链优势。OEM将能够从多供应商生态系统中选择可互操作的一流解决方案，同时使用相同的射频前端和 5G 基带。

OpenRF的成立获得了全球众多芯片组提供商、射频前端供应商和设备制造商的支持，它们都致力于构建多供应商 5G 生态系统。该组织将通过改进传统的参考设计流程来满足客户提高行业利益的要求，从而缩短可配置解决方案的上市时间。OpenRF 计划如下：

●   创建一套核心芯片组和射频前端功能和接口，以实现 5G 基带互操作性，同时支持供应商创新；

●   在行业标准的基础上，最大限度地提高射频前端的可配置性和有效性；

●   开发一个能增强收发器/调制解调器和 RFFE 模块接口的通用硬件抽象层；

●   定义并开发业界领先的射频电源管理解决方案。

OpenRF 计划开发一个合规程序，以支持可互操作的 RFFE 和芯片组平台这个稳健的生态系统。

目前，OpenRF 正致力于与MIPI 联盟达成联络协议。MIPI 联盟的 RFFE 工作小组将继续协调开发 MIPI RFFESM 规范---该规范从2010 年发布以来实际上已经成为射频前端的控制接口。

Mobile Experts 的首席分析师 Joe Madden 表示：“射频前端市场已变得极其复杂，行业开始需要能够应对这种复杂性的结构。通过标准化一些通用元件，开放式射频协会将允许 RFFE 供应商将其研发注意力集中在创新点上。制造非竞争领域的通用型构建模块也可以缩短上市时间，确保跨代平台和不同平台之间的兼容性，并将通过改进的规模经济节省数百万美元成本。所有这一切都是可行的，同时又不会消除供应商之间激烈的竞争。”

支持声明（按公司字母顺序排）

Broadcom 无线半导体部门营销副总裁 David Archbold 表示：“当今手机 OEM 面临的主要问题之一就是上市时间，即在竞争激烈的环境下及时交付领先的前沿产品。OpenRF 提供的框架可简化和压缩 OEM 从初始阶段到产品发布的设计周期。这是营造有利竞争环境的关键一步，使得 OEM 能够基于性能、尺寸和成本因素自由选择解决方案。”

Intel 互连产品和项目部副总裁兼总经理 Chenwei Yan 表示：“作为行业领导者，Intel 非常高兴能够加入 OpenRF，以推动 5G 时代的发展。在射频技术领域建立硬件和软件互操作性框架至关重要，它有助于加速创新，并利用 5G 造福社会。我们期待与其他行业领导者合作，实现 OpenRF 的共同目标。”

MediaTek 总裁 Joe Chen 表示：“向客户提供多个可互操作的 RFFE 解决方案非常有价值。OpenRF 可扩展到整个行业，同时提供在竞争力、性能、价值和生产方面更具优势的芯片组解决方案。”

Murata 产品营销总监和 OpenRF 董事会成员 Michael Conry 表示：“Murata 以顺利实施 OpenRF 标准倡议为己任。作为常务会员，Murata 相信 OpenRF 将简化 5G 解决方案的开发，并最大限度缩短其上市时间。在市场对灵活性和超高性能要求苛刻的情况下，这为我们面临 5G 系统复杂性和集成挑战的客户提供了较高价值。作为射频前端模块领域的领导者，Murata 非常高兴能够提供符合 OpenRF 标准的高性能产品。”

Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示：“Qorvo 坚决支持开放式射频协会的目标，而且我们非常高兴能够为这一重要倡议提供支持。一直以来，无线设备制造商都依赖于稳健的一流解决方案生态系统来实现产品整体性能的差异化和优化。开放式射频协会基本上已经对这一经过时间验证的框架进行了标准化，同时支持进一步创新，并帮助缩短下一代 5G 设备的交付时间。”

Samsung Electronics 执行副总裁 Thomas Byunghak Cho 表示：“Samsung Electronics 完全支持 OpenRF 的愿景，并希望通过这种全行业合作创建稳健的 5G 生态系统。我们希望该举措能够实现跨平台的互操作性，同时加速为设备制造商提供创新型高性能射频解决方案。特别是客户将能够体验到更大的决策灵活性，从而促进整个行业的发展。”

加入 OpenRF

OpenRF 对智能手机芯片组、RFFE、OEM 供应商和相关行业公司开放。