随着教育结构改变，晶圆代工厂新进人员有朝高学历化发展，据新竹科学工业园区半导体厂人资主管透露，目前晶圆代工厂新进人员有超过7成具硕士以上学历。

　　据台湾两大晶圆代工厂台积电与联电年报资料显示，两公司员工学历结构大不同;其中，台积电今年2月底共有4万5306名员工，以硕士为最大宗，所占比例达39.4%，学士居次，占26.3%。

　　台积电博士比重有4.4%，其他高等教育学位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。

　　联电今年3月16日有1万8458名员工;其中，以大专为大宗，所占比例达47.3%，硕士占28.2%，高中(含以下)占22.7%，博士比重约1.8%。

　　竹科半导体厂人资主管表示，尽管台积电与联电员工学历结构看似有些差异，不过，近年来晶圆代工厂新进人员都有70%至75%具硕士以上学历，有朝高学历化发展趋势。

　　人资主管说，以工程师为例，除设备工程师仍会进用大专学历人员，其他如制程工程师等则多会进用硕士以上学历人员，仅少数是大专学历人员。

　　主要是教育结构改变，单位主管认为大学学到半导体专业相当有限，在新进人员进用上已习惯选择硕士以上学历人员。

　　台积电表示，每个职类因要求不同，部分单位主管用人确实会要求硕士以上学历，但并不是全面要求硕士以上学历;研发替代役则因规定，须具备硕士以上学历。