前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片，也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项最新技术。

　　不过，这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了，这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技(Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业)的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。

　　据悉，全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身，可以为电池留出更多空间，同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。眼下，台积电已经掌握了超低电压生产技术，它们完全能胜任7nm芯片的生产。

　　台积电市场营销负责人表示，与新思科技的合作意味着它们已经可以“开展7nm芯片的早期测试”了。虽然进展较为顺利，但7nm芯片在大规模量产之前肯定还需花时间打磨。

　　台积电表示，7nm芯片的试产将定在明年第二季度，这就意味着2018年我们就能用上搭载7nm芯片的设备了。台积电认为该芯片将主要瞄准高性能移动计算市场，如果一切顺利，那么苹果无疑会成为7nm芯片的大用户。

　　此外，在与三星争夺苹果芯片订单的战斗中，台积电也将处于领先地位。