对优质芯片的持续需求，造成了200 mm(8英寸)晶圆厂产能和设备的严重短缺，且还没有出现任何放缓的迹象。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201805/380470.htm如今，200 mm晶圆厂产能紧张，预计2018年下半年的情况也一样，这种产能紧张可能还会延续到2019年。事实上，2018年可能已经是连续第三年200 mm晶圆厂产能紧张了。当然，对于200 mm设备也是如此。
2017~2023年超越摩尔领域的晶圆需求(等效200 mm晶圆)
虽然旺盛的需求对产业来说似乎一片光明，但这一情况正为许多客户带来了多方面的焦虑。200 mm市场不涉及300 mm晶圆厂生产的尖端芯片，但包含了大量在老旧200 mm晶圆厂成熟节点制造的器件，它们包括消费类器件、通信IC以及传感器。
在200 mm晶圆端，市场动态复杂，主要体现在：
- IDM和无晶圆厂设计公司希望能够满足200 mm晶圆厂的芯片制造需求。但供应商能否满足所有需求尚不清楚，因为全球200 mm晶圆厂产能现在和未来预计都将保持紧张状态。
- 作为回应，GlobalFoundries(格罗方德)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、TowerJazz、TSMC(台积电)、UMC(联电)等其它厂商都在争相增加或寻求新的200 mm晶圆制造产能。同时，新代工厂——SkyWater Technology已经加入200 mm角逐。
- 即使有可用的200 mm产能，但由于无法在市场上找到足够的合适的200 mm晶圆设备，行业仍然面临窘境。
- 因而，由于无法获得足够的200 mm产能或设备，一些芯片制造商不得不重新考虑他们关于建设新200 mm晶圆厂的计划，相反他们可能会建造300 mm晶圆厂。
对于产业各方来说，这都是一个复杂且令人隐忧的现状。“我们都看到200 mm订单供不应求，寻求任何额外的产能都不容易，”UMC业务管理副总裁Walter Ng表示，“过去的周期性规律，到现在200 mm产能早早就完成瓜分，已经逐渐成为一种常态。我们以及业界其它厂商相信在可见的未来，都将保持这样的现状发展。并不是UMC一家如此，全行业都是这样的情况。”
令人惊讶的是，200 mm晶圆厂至少要到2030年左右才能维持运营。跟以前一样，其挑战在于200 mm设备的采购，目前仍然处于供不应求的状态。
事实上，市场对200 mm设备的强劲需求已经持续一段时间了，尽管由于芯片制造商开始权衡他们的200 mm晶圆厂计划，致使2018年下半年市场需求似乎稍微有所缓解。此外，地缘政治问题也是其中一个影响因素。“200 mm产能持续紧张”，Semico Research制造总经理Joanne Itow表示，“有意思的是，200 mm二手设备的需求已经有些许减弱。”
200 mm晶圆厂火爆
IC市场可以划分为多个细分市场。在领先的前沿领域，芯片制造商正在300 mm晶圆厂16 nm/14 nm及以下节点增加芯片量产规模。当然，在300 mm晶圆厂，芯片制造商也在16nm/14 nm及以上节点制造芯片。
300 mm所有工艺节点的产能都在不断扩大。“除了代工厂在增加逻辑芯片的产能，中国和韩国在存储器件方面显著提高了300 mm晶圆产能，”Semico Research分析师Adrienne Downey说。
但并非所有芯片都需要先进的工艺节点。模拟器件、MEMS、射频器件等产品大多是在200 mm及以下尺寸的晶圆厂生产的。对于这其中的许多器件而言，200 mm晶圆是最佳选择。
