11月9日，中国半导体封装测试技术及销售市场企业第18届年会在甘肃省天水市召开。肖胜利呼吁包装检测公司坚持合作大于市场竞争的核心理念，积极打造国内机械设备及原材料基础建设，逐步开展实验服务平台。报告提到，封装技术的机遇在于:一是摩尔定律的发展趋势到目前为止遇到了不足，加工芯片的特性和规格已经接近物理的极限。

11月9日，中国半导体封装测试技术及销售市场企业第18届年会在甘肃省天水市召开。会上，中国半导体工业协会包装联合会主席肖胜利就中国半导体包装行业的现状和前景做了报告。

肖胜利呼吁包装检测公司坚持合作大于市场竞争的核心理念，积极打造国内机械设备及原材料基础建设，逐步开展实验服务平台。

报告提到，封装技术的机遇在于:一是摩尔定律的发展趋势到目前为止遇到了不足，加工AD8671ARZ芯片的特性和规格已经接近物理的极限。优秀的包装技术已经成为摩尔定律的必然选择。承前启后的“中间检测密封方式”的兴起和优秀包装技术的快速发展趋势，使检测密封公司进入了一个良好的机遇。

二是，“破坏性创新”将成为驱动半导体技术发展趋势的重要组成部分。未来10-20年，IC芯片将根据异构对映体信息系统的集成，提高相对密度和特性，减少功能损失，使集成更加智能化。

三是，优秀的密封技术成为该领域的网络热点。(传统计量密封上中下游的整个产业链都在开发设计相对优秀的包装技术)。

此外，包装技术也面临三大挑战。

第一，包装检测的整个产业链(机械、设备、原料)是可自我控制的:优秀的包装生产过程对机械、设备、原料的依赖性很大。目前，光刻工艺、电镀工艺液、粉末环氧树脂等原材料，光刻工艺、电镀工艺机、激光近视手术机、高档试验机等机械设备均为进口。随着中美贸易摩擦和英国对华贸易禁令，甚至可能进一步禁止中国半导体行业，停滞的风险增加。中国整个产业链必须相互支持，认证和应用国产机械、设备和原材料，不断推动整个国内产业链的技能升级和量产。

第二，计量密封领域优秀人才的引进、塑造和征用:武汉、合肥、厦门、南京、成都、重庆、Xi安等地正在全力推进IC芯片产业的发展规划，优秀人才尤其是高级人才供应紧缺。从优秀人才的选拔、培养、使用和保留，从规章制度到现行政策，都需要政府部门、高校和公司全方位的应用。

第三，“上盖式”优秀包装技术布局:整个检测密封产业链的上、中、下游刚刚从单一的业务流程转变为优秀的包装OEM生产业务流程。比如台积电的优秀包装技术Info，COwOS；基础钢板厂自动测试系统和自动测试系统ECP技术。而且就高端商品的性能卓越规定来说，必须是技术性的，比如tV、3D、HybridBonding等。，这些都是Fab工厂的关键(机械设备的工作能力和加工工艺是关键要素)，国内在这方面还有很大的差距。

目前，我国的C检测与密封产业链与世界一流水平还有很大差距。在中美贸易摩擦的情况下，产出率不到25%，销售市场本身没有提供足够的情况也没有多大改变。

一方面，中国的包装也有发展趋势，但也有差异。

在中国包装行业，虽然发展很早，发展趋势速度也很快，但关键是传统包装产品。近年来，中国制造商根据并购迅速积累了优秀的包装技术，技术服务平台已经与国外制造商基本相同。BGA、TVS、WLCSP、SiP等优秀的封装技术已经完成量产。但是整体优秀包装运营收入占总运营收入的比例还是和台湾、美国不一样；全球包装检测行业前10名公司中，台湾占5席，市场份额44.1%；MainlandChina有3个席位，市场份额只有20.1%；前30家检测密封公司中，外资企业和台资企业在总数、经营规模和技术工作能力上均强于内资企业。

另一方面，产业链运营的规模也在不断壮大，稳步发展，做得很好。

经过两年的M&A，半导体行业的M&A呈下降趋势，M&A的浪潮已经消退。但是企业并购的总体目标很少，已经被并购的必须调整消化；中国的检测和密封公司仍需根据不断自主技术创新和国际交流等多种方式，在卓越的包装技术实力方面实现大量更高、更快的发展，以考虑不断变化的市场需求。

此外，它还受到中美贸易摩擦、实体名单扩大、华为事件等危害造成的技术出口产品限制。

因此，他呼吁共同努力和技术创新，相互促进中国半导体封装和测试行业的发展。

一是共同努力完善ic芯片生态系统基础建设，链接产业链中下游，沟通产品研发成果，积极自主创新，提高自主创新的实效和高效性。

二是人才的培养和积累。整合我国集成电路芯片人才政策，加强校企合作培养集成电路芯片人才重点数据库基础建设；鼓励和整合我国现行政策，完善高新技术人才激励制度；制定并实施集成电路芯片和手机软件人才引进和学习培训年度工作计划，推进我国集成电路芯片和手机软件优秀人才国际培训中心基本建设。

三是产品R&D的基本建设是不断提高自主创新的技术能力。公司加大了自主创新基金的投资范围，在卓越存储、卓越计算、智能制造、新一代半导体技术等行业。，为集成电路芯片的测试和封装创造了新的商机。每个人都必须全力投入到改进优秀包装的产品研发中。

最后，他提到集成电路芯片被称为工业化的“原油”，中国的集成电路芯片产业链也成为国家发展战略的主导产业；目前，我国包装检测领域的技术发展很快，行业发展也很快。在国内替代及其“新基础设施”等行业发展趋势的大环境下，依托我国的优惠政策，检测密封销售市场具有广阔的市场前景；包装检测公司要坚持合作大于市场竞争的核心理念，积极塑造国内机械设备基础建设——原材料，逐步开展实验服务平台；只有进一步提高技术自主创新人才的培养和积累，增加上、中、下游商品的互动与合作，才能在快速发展的市场需求中实现更高的发展。