三星拟2028年引入玻璃中介层,或成行业新趋势
来源:龙灵 发布时间:2025-05-27 分享至微信
据韩媒ET News报道,三星电子计划自2028年起在先进半导体制造中引入玻璃基板技术,可能以“玻璃中介层”取代目前主流的“硅中介层”。这一技术被视为提升半导体性能的关键,或将改变行业规则。

玻璃中介层在人工智能(AI)芯片等高性能半导体中扮演重要角色。在2.5D封装中,中介层负责连接GPU与高带宽存储器(HBM),其性能直接影响数据传输效率。目前,硅中介层虽具备高速传输和良好热导性,但成本高昂。相较之下,玻璃中介层不仅能实现更精细电路设计,还具备较低生产成本,因此备受关注。

三星的布局或与市场需求密切相关。据业内人士透露,三星此举旨在满足客户对高效能芯片的需求,同时提前应对AI驱动的半导体市场增长。此外,三星集团旗下的三星电机也在开发玻璃基板技术,并计划于2027年实现量产。

值得注意的是,三星并非唯一布局玻璃中介层的企业。例如,AMD同样计划在2028年引入该技术。此外,三星正与供应链探讨以“单元”形式生产玻璃基板,而非整片加工,以加速技术落地和样品生产。

三星还计划在天安园区利用外包厂商提供的玻璃中介层,结合现有面板级封装(PLP)产线进行生产。PLP技术在方形面板上操作,相比传统晶圆级封装(WLP)更具效率,也更适合玻璃基板制程。

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