据韩媒ET News报道，三星电子计划自2028年起在先进半导体制造中引入玻璃基板技术，可能以“玻璃中介层”取代目前主流的“硅中介层”。这一技术被视为提升半导体性能的关键，或将改变行业规则。

玻璃中介层在人工智能（AI）芯片等高性能半导体中扮演重要角色。在2.5D封装中，中介层负责连接GPU与高带宽存储器（HBM），其性能直接影响数据传输效率。目前，硅中介层虽具备高速传输和良好热导性，但成本高昂。相较之下，玻璃中介层不仅能实现更精细电路设计，还具备较低生产成本，因此备受关注。

三星的布局或与市场需求密切相关。据业内人士透露，三星此举旨在满足客户对高效能芯片的需求，同时提前应对AI驱动的半导体市场增长。此外，三星集团旗下的三星电机也在开发玻璃基板技术，并计划于2027年实现量产。

值得注意的是，三星并非唯一布局玻璃中介层的企业。例如，AMD同样计划在2028年引入该技术。此外，三星正与供应链探讨以“单元”形式生产玻璃基板，而非整片加工，以加速技术落地和样品生产。

三星还计划在天安园区利用外包厂商提供的玻璃中介层，结合现有面板级封装（PLP）产线进行生产。PLP技术在方形面板上操作，相比传统晶圆级封装（WLP）更具效率，也更适合玻璃基板制程。