半导体行业正加速推进混合键合技术的革新，这一技术有望在人工智能（AI）等高效能元件领域实现广泛应用。据日刊工业新闻报道，混合键合技术主要分为晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer，W2W）和晶粒对晶圆（Die-to-Wafer，D2W）两种方式，其中W2W技术已在3D NAND闪存和CMOS影像传感器中实现成熟应用，而D2W技术则被视为下一步突破的关键。

横滨国立大学副教授井上史大指出，D2W技术目前仍面临整合不足的问题。尽管各厂商正在推进相关开发，但该技术尚未达到成熟阶段。业界正尝试将较为成熟的W2W技术应用于“重构式D2W”方案，这一方法被认为具有较高的可行性。若台积电等领先企业能在前段制程中完成全流程，将显著提升竞争优势。

设备制造商也在积极布局混合键合技术。例如，Disco公司针对D2W开发了多项切割技术，包括电浆切割、研磨前切割（DBG）和激光切割。尽管这些技术对洁净度的要求较高，但Disco表示，经过多年的技术积累，已具备实现高洁净度切割的能力。不过，不同切割方式各有优劣，关键在于为客户提供多样化选择。

此外，Tokyo Electron（TEL）已推出W2W专用键合设备，并正在开发D2W相关技术。奥地利的EV Group则与芯片贴合设备厂商合作，推出D2W专用设备，并于2020年成立异质整合技术中心。EV Group日本分公司社长山本宏表示，D2W技术能够提升设计与制造的灵活性，设备与材料制造商需提供多样化方案以满足市场需求。