第四代半导体材料、激光雷达、先进封装和TFT芯片 这场芯力量初赛全是热门选手

2021年“芯力量”大赛初赛已经举行到第四场，这项由中国半导体投资联盟、集微网打造的评选活动已经渐入佳境。在聚焦5G和AI的第三场圆满结束之后，将在5月13日登场的新一场初赛将迎来另外4个大热赛道的选手。

1 第四代半导体：虽然第三代半导体材料正火，但是第四代半导体也已经崭露头角。第四代半导体材料主要是以氧化镓(GaO)、氮化铝(AlN)等为代表的超宽禁带(UWBG)半导体材料，其禁带宽度超过4eV。在应用方面，超宽禁带材料会与第三代材料有交叠，主要在功率器件领域有更突出的特性优势。

2 固态激光雷达：固体激光雷达峰值功率高，输出长范围与现有的光学元件与器件以及大气传输特性相匹配等，而且很容易实现主振荡器-功率放大器(MOPA)结构，再加上效率高、体积小、重量轻、可靠性高和稳定性好等特性，已经得到造车新势力的青睐。

3 先进封装：制程工艺的微缩越来越难，先进封装技术将会成为拯救摩尔定律的希望。据Global Market Insights最新报道显示，预计到2026年，先进封装市场规模将超400亿美元，2020年到2026年的年复合增长率将达到8%。

4 TFT芯片：数字微流控是微流控技术的重要分支，也最具有技术含量和应用前景。由于TFT技术的引入，可以解决其像素数量和控制线路不可调和的矛盾。其实，这只是TFT诸多新应用领域中的一个，在大面积x-ray/红外/指纹传感器、高端科研耗材等新兴领域，TFT正在发挥着非常重要的作用。

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参赛项目方

参加本场竞演的项目是：

【项目一】第四代半导体氧化镓大尺寸单晶衬底

公司名称：进化半导体(深圳)有限公司

路演人：许照原 CEO

氧化镓作为可应用于功率器件的新型半导体材料，其性能(巴利加优值)约为SiC的10倍、GaN的4倍，理论损耗值为硅的1/3000、碳化硅的1/6、氮化镓的1/3，即在SiC相对于Si已经降低86%损耗的基础上，进一步降低86%的损耗。同时氧化镓的成本仅为SiC的1/3，可以在高耐压下通过大电流(可达数百A，SiC仅达百A)。因此高性能、低成本的氧化镓材料具备可观的市场潜力，引起产业界人士广泛关注和期待。氧化镓单晶材料制备非常困难，需要同时完全解决上万个工艺节点才能制备成功，而当前主流工艺使用的耐高温、抗氧化的金属铱，存在造价昂贵、高度依赖进口等发展瓶颈。进化半导体开发的无铱工艺体系，可进一步降低生产成本，促进氧化镓的大规模产业化。

【项目二】固态激光雷达芯片技术开发及产业化应用

公司名称：宁波飞芯电子科技有限公司

路演人：雷述宇 CEO

宁波飞芯电子于2016年成立，是一家专注于光电设备、激光雷达及其核心芯片研发设计的高新技术企业。公司目前包括两大核心业务，一是车载固态激光雷达系统及其核心芯片，二是消费电子用3D传感器及其核心芯片。公司自主研发的车载固态激光雷达具备四大技术特色：低成本、可靠性高、抗干扰能力强、人眼安全。消费用3D传感器产品目前主要包括3D ITOF及DTOF 传感器芯片，其中ITOF产品功耗相比竞品降低50%以上，DTOF产品可实现在10万LUX(室外场景光照强度)条件下的有效测距。目前公司产品主要适用于自动驾驶、消费电子、智能安防、工业自动化等3D视觉应用领域。公司研发实力雄厚，汇聚电路设计、图形处理、系统开发、模拟建模、光学、电学等多领域专家，研发占比近九成。

【项目三】提供先进半导体封装技术和解决方案的设备制造商

公司名称：华封科技有限公司(Capcon Limited)

路演人：李苏龙 运营总监

华封科技聚焦于先进封装设备领域，致力于为客户提供先进半导体封装技术和解决方案。公司产品全面覆盖先进封装贴片工艺，包括 Fan out、Flip Chip、MCM、SD、SIP、3D。华封科技拥有过硬的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可，目前作为日月光 M-series 生产工艺独家设备提供商。公司目前在北京、新加坡、台湾、南通设有分部：新加坡分部负责全线产品的研发与生产;北京分部负责制定中国大陆公司发展策略、 市场拓展和品牌管理等工作;台湾和南通分部负责大客户的服务及支持。

【项目四】全球领先的TFT芯片

公司名称：杭州领挚科技有限公司

路演人：姜玮常 首席战略官

领挚科技(LinkZill)是专注于薄膜晶体管(thin-film transistor，TFT)芯片的半导体企业，致力于新兴、交叉领域TFT芯片的研发和产业化。LinkZill的创始博士团队，拥有剑桥留学、海外研发工作经验，首席科学家为该领域全球领军专家，团队在面板巨头TCL华星、天马、京东方等有5-10年的工作和合作经验，掌握交叉领域TFT芯片IP设计、前沿功能材料、产品集成等核心产业化能力。目前产品落地在有源微流控、大面积x-ray/红外/指纹传感器、高端科研耗材等新兴领域。LinkZill已与上游国内头部面板厂商建立合作关系，产品已进入下游细分领域领跑者，目前付费客户逾50家。

点评嘉宾

本场依然请到了三位资深点评嘉宾，他们是：

陈智斌，北京大学生命科学学院学士、北京大学中国经济研究中心经济学双学士。现任元禾璞华资本合伙人，在加入璞华前，先后在摩根大通、华山资本工作。投资的项目包括中芯国际，兆易创新，豪威科技，澜起科技，韦尔股份，国微技术，芯原，安集微电子，思泰克智能等。

王蓓蓓，中国半导体产业十余年经验，曾任职大唐集团联芯科技战略市场副总经理，现担任中芯聚源资本董事总经理。中芯聚源资本专注于集成电路产业股权投资，由中芯国际和一支资深投资团队共同发起，管理资金超过180亿元，投资标的覆盖集成电路全产业链，横跨天使、VC、PE、上市公司投资、并购投资等股权投资的全部阶段，目前已投资企业超过150家，部分已登陆资本市场。

林恩峰，现任合创资本合伙人。北京理工大学毕业。于1998年加入中兴通讯，先后从事研发项目管理、市场营销等工作，历任中兴通讯欧洲区技术总监，新加坡分公司总经理，澳大利亚分公司总经理。2006年创办通讯类科技公司。2014年加入中兴合创/合创资本专职从事投资工作。聚焦ICT领域投资，在半导体领域参与投资及管理的项目如易冲无线、傅里叶、博雅鸿图、兴芯微等。

大赛议程

本场路演的议程如下：

14：00 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 项目一项目介绍15分钟、提问环节10分钟

14：35 项目二项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15：00 项目三项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15：25 项目四项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15：50 活动结束，主持人致感谢词

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