中国本土IC设计产业崛起

　　顾馨文表示，2009年中国IC设计产业受惠于中国大陆家电下乡等内需刺激方案，全年产值达269.9亿元人民币(换算约40亿美元，为台湾IC设计产业产值之34%)，年成长达14.8%，明显高于台湾IC设计产值的年成长率约8%，相对于当地IC制造与IC封测产业产值大幅下滑，IC设计占整体IC产业的比重也从18.9%提升至24.3%。

　　顾馨文预估，今年中国IC设计业产值将达到321.5亿元人民币，年成长19.1%，占当地IC产业比重21.8%。

　　从芯片角度来看，顾馨文指出，中国为电子产品生产重镇，已成为全球芯片最大区域市场(2009年占全球比重达36.7%)，前三大应用分别为计算机、消费电子与网络通讯。未来2-3年，中国芯片市场成长率仍将优于全球平均，预估从2010年到2012年的成长率分别为17.5%、13.5%、10.4%，年复合成长率超过10%。

　　观察中国IC设计产业的发展环境，顾馨文说，以长三角、珠三角以及环渤海囊括90%以上产值，从2009年的统计数字来看，上海地区因为拥有晶圆代工产业以及居住环境吸引海归派等人力，因此产值最高达90亿人民币，也由于聚集了闻泰、龙旗等手机方案设计公司，培养出如展讯、锐迪科、格科微以手机应用为主的IC设计公司。

　　再者，珠三角区域产值约80亿元人民币，以深圳为主要聚集重心，代表厂商包括海思、国民技术、爱思科、珠海炬力、芯邦科技、艾科创新、明微电子、长运通等。至于环渤海区域的产值为70亿元人民币，聚集地点在北京，代表厂商包括大唐微、中星微、中电华大、同方微、中天联科、北京海尔等。

　　分析2009年中国IC设计业之产品组合，顾馨文指出，仍以中低阶应用为主，其中通信类ASIC占26.7%、ASSP特定应用标准型芯片占12.5%、音视频译码芯片占18%、IC卡芯片17.1%、电源管理芯片10.1%、MCU10%、其他5.5%。

　　顾馨文也说，中国IC设计业的领导厂的应用领域以IC卡、通讯相关为主，从2009年前十大厂商来看，第一名为海思半导体，年营业额39.1亿元人民币，为华为转投资子公司，主要产品就是以通讯ASIC、移动电话基频芯片、数字视频译码芯片等。排名第四的展讯，年营业额为7.2亿元人民币，背景为由归国留学生成立，锁定移动电话基频芯片。

　　另外，包括中国华大、华虹集成、大唐微电子、同方微电子均以IC卡芯片为主要产品，2009年的营业额分别为14.4亿元人民币、6.5亿元人民币、6.5亿元人民币、4.5亿元人民币。

　　至于排名第三大的士兰微电子，2009年营业额为9.8亿元人民币，产品包括数字音频处理器、MCU、电源管理芯片。一样由归国留学生创立的中星微电子以多媒体图像处理器为主，营业额以5.2亿元人民币排名第八。

　　顾馨文表示，从2009年的情况来看，营业额超过1亿美元的，仅有海思、中国华大、士兰微以及展讯，而且从2005年到2009年间，除了海思营收持续成长，多数领导厂商在2006年或2007年即成长停滞，甚至出现衰退。

　　顾馨文指出，统计2009年中国IC设计产业前十大IC设计厂商占产值比重约40%，这也显示，当地IC设计业者的营运规模较小，产品较为单一，因此一但遇到景气大幅变化的情况，较不具有应变的能力，整体产业尚未发展到很成熟的程度。

　　不过，顾馨文也表示，中国本土电子信息业者，尤其是山寨或者白牌厂商，因主要供应给中低端产品，对芯片采购成本的要求甚于芯片规格，使本土IC设计业者有导入机会，现在看来，中国本土IC设计厂的确已经崛起，并与台系业者分食中国大饼。