台积电先进制程重要关键，ASML解析EUV三大模组功能

为了支援台积电先进制程陆续开工与之后发展，极紫外光刻机（EUV）龙头ASML在南科设置的EUV技术培训中心正式揭幕，让外界一窥每套价值1.2亿欧元的EUV究竟长什么样子。

据ASML之前公布资料显示，一部长度超过10公尺、高度达2层楼的EUV，每台有超过10万个零件，加上3千条电线、4万个螺栓及2公里长的软管等零组件，最大重量达180公吨。整部光刻机是由“照明光学模组”（Illumination&Projection）、“光罩模组”（Reticle）及“晶圆模组”（Wafer）三大部分组成。

为了让大家更了解EUV基本运作方式，ASML日前在官网解释EUV三大模组的功能。“照明光学模组”部分，ASML解释这是EUV最核心的作业模组。这里紫外光由“光源模组”（Source）生成后，就导入“照明光学模组”。过程还必须进行检测与控制光的能量、均匀度及形状。之后再将紫外光穿过光罩，藉由聚光镜（Project Lens）将影像聚焦成像在晶圆表面的光阻层。

ASML还解释了EUV另一个“光罩模组”的功能。“光罩模组”可分为“光罩传输模组”（Reticle Handler）和“光罩平台模组”（Reticle Stage）两部分。“光罩传输模组”主要负责将光罩由光罩盒一路传送到“光罩平台模组”，之后“光罩平台模组”负责乘载并快速来回移动光罩，以利“照明光学模组”曝光，将电路设计图影像（Pattern）刻在晶圆上。

最后“晶圆模组”部分，ASML表示分为“晶圆传送模组”（Wafer Handler）及“晶圆平台模组”（Wafer Stage）两大块。“晶圆传送模组”负责将晶圆从光阻涂布设备一路传送至“晶圆平台模组”，“晶圆平台”则是微影设备关键的定位模组（Positioning Module）装置，因EUV系统设计整合机械电子学、光学设计及量测学（包含量测、数据处理及控制）等，使双晶圆平台能在同时间移动两片硅晶圆，其中一边晶圆于紫外光曝光下，将电路设计图影像（Pattern）刻在晶圆上，另一边晶圆同时由机台量测仪器优化准确度（Alignment）。如此，两个平台交替执行微影和量测功能，大大提升制程效率。