ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术

面向未来智能社会所需的信息通信，电力电子，自动驾驶等领域，近年来第三代功率半导体材料（SiC，GaN等）具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性，已经成为最有潜能的新一代材料。

 

近日，2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海举行。本届论坛由半导体产业网和励展博览集团共同主办，并得到第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟的指导。

会上，爱发科商贸（上海）有限公司市场总监李茂林带来了“碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术”的主题报告，分享了针对SiC功率器件制造的量产技术。

 

爱发科商贸(上海)有限公司的经营内容涉及设备销售面向平板显示（TFT-LCD、AM-OLED、Micro-LED）、太阳能电池（SHJ、CIGS等）、集成电路（LOGIC、Memory）、电子元器件（IGBT、SiC功率器件、MEMS、SAW/BAW等）、触摸屏、真空冶金、真空包装、研究开发等领域的设备。售后服务涉及设备安装调试、定期保养、维护维修、零部件销售、设备改造、零部件清洗等。以及国内外集团公司产品销售及售后服务，各种靶材的销售等其他业务。

 

真空技术在功率器件领域有其作用，ULVAC集团是致力于全球知名真空薄膜技术的供应商，特别在SiC功率器件领域具有三十余年的薄膜制造技术经验。报告详细分享了SiC功率器件制造过程中的ULVAC设备和技术整体解决方案，详细说明了高温离子注入技术、碳膜溅射技术及高温退火技术是不同于硅基器件的特殊工艺制程。